你知道嗎？英偉達也有被“卡脖子”的時候。在其GPU產(chǎn)品中，就需要高帶寬內(nèi)存(HBM)，為生成式AI和大語言模型（LLM）提供強大的加速能力。而HBM技術(shù)主要掌握在SK海力士和美光等公司手里。

據(jù)報道，英偉達為了確保 HBM的穩(wěn)定供應，已經(jīng)向SK海力士和美光公司提前支付了數(shù)億美元預付款。與此同時，三星電子最近也完成了產(chǎn)品測試，并與英偉達簽訂了HBM產(chǎn)品供應合同。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士提供的消息，SK海力士和美光公司分別從英偉達獲得了7000億~ 1萬億韓元(約5.4億~ 7.7億美元)的預付款。盡管具體細節(jié)尚未披露，但業(yè)內(nèi)人士認為，這是英偉達為確保其在2024年新推出的GPU穩(wěn)定供應HBM3e而采取的必要措施。

一般來說，客戶向內(nèi)存供應商大規(guī)模預付款項的情況很少見。然而，由于AI發(fā)展導致HBM市場需求快速增長，英偉達計劃通過積極的投資來確保穩(wěn)定的HBM來源，以確保其GPU的供貨。這對于在2023年遭受重大損失的內(nèi)存供應商來說，預付款可以幫助他們解決財務問題，并降低與HBM相關(guān)的投資風險。

資料顯示，盡管HBM市場整體短缺，但內(nèi)存供應商仍面臨巨大的投資負擔。其中，提高硅通孔(TSV)工藝的成本和產(chǎn)量是最具挑戰(zhàn)性的任務。隨著HBM的不斷發(fā)展，工藝和設(shè)備要求也在不斷變化，內(nèi)存供應商必須采用不同的解決方案來解決散熱等問題。因此，需要在技術(shù)開發(fā)方面進行大量投資，而英偉達以大量預付款的形式提供資金支持，預計將會推動內(nèi)存供應商對HBM的研發(fā)投入。

據(jù)報道，三星最近完成了HBM3和HBM3e的產(chǎn)品測試，并與英偉達簽署了供應合同。但有分析人士指出，與SK海力士在英偉達產(chǎn)品測試中使用1b納米(第五代10納米)內(nèi)存相比，三星電子在生產(chǎn)HBM3e時使用的還是1a納米(第四代10納米)工藝，其可能需要額外的流程來提高性能，從而導致更高的成本。