現(xiàn)在廠商們對于超融合和融合基礎(chǔ)設(shè)施的普遍想法是，物理SAN正在衰落，這部分市場正在萎縮。而Dell EMC融合平臺部門總裁Chad Sakac就是最近一位高調(diào)力推這一觀點的預(yù)言者。

分析公司W(wǎng)ikibon在2014年1月份的報告中首次提及服務(wù)器SAN的理念，提到了Nutanix和SimpliVity。4月份Wikibon更進一步，預(yù)測企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)基于服務(wù)器的SAN將出現(xiàn)增長，促使傳統(tǒng)企業(yè)存儲也就是SAN、NAS和DAS大幅下降，從2017年開始持續(xù)到2022年，最終在2027年逐漸趨于平緩。

Sakac的部門負責(zé)物理SAN和文件產(chǎn)品，例如VMAX、Unity/VNX、XtremIO、Isilon、SC和PS陣列，這些產(chǎn)品正是Wikibon和Sakac說會面臨大幅下降的產(chǎn)品。

此外這還覆蓋超融合基礎(chǔ)設(shè)施(HCI)VxRail和VxRack、XC(OEM自Nutanix)以及融合基礎(chǔ)設(shè)施(CI)Vblock。如果物理SAN的確如預(yù)測的那樣下滑，那么在Dell公司內(nèi)部，Sakac的部門就是對存儲部門高級副總裁、總經(jīng)理Jeff Boudreau負責(zé)的一大堆產(chǎn)品的一次重擊。

Sakac的第一篇博客

Sakac在幾篇博客文章中進行了預(yù)測，第一篇是在2月9日發(fā)表的。他說的相當(dāng)直白：

1. 軟件定義存儲已經(jīng)為主要的x86工作負載做好了準(zhǔn)備，作為超融合基礎(chǔ)設(shè)施或者池化存儲。
2. SAN最適合于特定的工作負載，那些需要非常高容量或者性能、或者有復(fù)雜數(shù)據(jù)保護需求的工作負載。

“這是Dell Technologies的官方觀點，其中部分是VMware的(自然與上述一致)，把部分是Dell EMC的，外部存儲陣列的第一大提供商。”Sakac說，外部SAN市場正在放緩，融合基礎(chǔ)設(shè)施正在增長，但是增幅是緩慢的，而超融合正在起飛。

另外，Sakac還表示，“這一趨勢也得到了融合基礎(chǔ)設(shè)施緩慢增長的印證。融合基礎(chǔ)設(shè)施仍然很火，復(fù)合年增長率在2-30%之間，這么大的跨度主要取決于你說的是哪家廠商。VxBlock繼續(xù)保持大幅度增長，但是30%的增幅相比過去幾年50%和100%的增幅來說仍然是放緩了。”

相比之下，Sakac指出“vSAN(有7000家客戶)、ScaleIO(100%的復(fù)合年增長率)以及HCI模式的巨大增幅，像Dell EMC VxRail、VxRack以及XC的增長率都是以復(fù)合年增長率百分之幾百來計算的。”

傳統(tǒng)外部存儲市場的變化并不是在一夜之間發(fā)生的，但是已經(jīng)顯而易見了。他說，之所以發(fā)生是因為服務(wù)器SAN(超融合上的軟件定義存儲+融合基礎(chǔ)設(shè)施+超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施)都有一個顆粒度的擴展模式。特別是在大規(guī)模下簡化性越高，就能更好地利用商用硬件。

Sakac總結(jié)到：“SDS和HCI模型可以覆蓋大多數(shù)工作負載，而SAN和CI則越來越多地指向重要的工作負載。”

Sakac的第二篇博客

Sakac的第二篇博客文章包含4篇系列文章，他說，HCI可以擴展到企業(yè)層面，CI系統(tǒng)也是如此。“HCI一體機是面向那些準(zhǔn)備好改變計算/存儲操作模式的客戶。HCI Rack Scale系統(tǒng)是針對他們準(zhǔn)備好改變計算/存儲/網(wǎng)絡(luò)操作模式的客戶。這與規(guī)模與關(guān)——HCI一體機和Rack Scale系統(tǒng)都可以擴展到很高的高度。”

Sakac表示，VxRail很快將獲得完整的OPEX消費模式，而且未來將包括：

• 6個月的“核心穩(wěn)定性”，通過兩次重要的4.x發(fā)布來發(fā)布VxRail 4.0
• 隨后一次重要的軟件更新將帶來所有vSphere 6.5u1和6.6 vSAN功能，包括基于vSAN的加密、雙節(jié)點配置和TON。
• 一次重要的硬件平臺更新，帶來Skylake/Purley平臺——以及全新的NVMe和NVDIMM。GPU方面也會有更多更新。

所以Dell的HCI硬件和軟件很快會變得更加強大。傳統(tǒng)的共享外部存儲將出現(xiàn)全閃存陣列取代磁盤陣列，廠商們通過彼此之間競爭業(yè)務(wù)來提高收入，而HCI則從外部陣列中獲得通用存儲市場的份額。

廠商整合

從外部存儲市場來看，將會由三大HCI廠商整合開始：Dell、Nutanix和HPE/SimpliVity，此外還有擁有HyperFlex的思科，以及各種HCI初創(chuàng)公司，例如即將推出SolidFire HCI產(chǎn)品的NetApp。

在外部存儲市場中，我們看到Dell、富士通、HDS、HPE、華為、IBM、Kaminario、NetApp、Nexsan、Nimble、Pure Storage、Tegile、Tintri等廠商在主存儲領(lǐng)域，Actifio、Cohesity、Primary Data等廠商在融合二級存儲領(lǐng)域，Dell Data Domain、Exagrid、Quantum、SpectraLogic等廠商在專有數(shù)據(jù)保護存儲陣列領(lǐng)域，其他像DDN、Scality、Cloudian等廠商在HPC、對象存儲和大數(shù)據(jù)分析存儲等細分市場領(lǐng)域。

此外，公有云也意味著外部存儲陣列的衰落，未來將可能出現(xiàn)以下4種情況：

1. HCI廠商將轉(zhuǎn)向二級存儲，這是一個相鄰的市場
2. 所有外部主存儲廠商都將推出超融合產(chǎn)品，或者擴展至其他一些相鄰市場，因為外部主存儲市場正在由于激烈的競爭而受到擠壓
3. 未來2-7年中，將會出現(xiàn)外部主存儲陣列廠商之間的整合，目前有13家主存儲陣列廠商，屆時將會縮減大約一半，細分領(lǐng)域的公司將會得到市場青睞
4. 一些處于“孤島”融合的二級廠商將會被那些希望打開相鄰市場的主存儲陣列廠商收購。