據(jù)麥肯錫的研究，全球半導(dǎo)體行業(yè)未來十年將快速增長，預(yù)計(jì)到 2030 年將發(fā)展為萬億美元產(chǎn)業(yè)。

負(fù)責(zé)為我們所依賴的技術(shù)制造重要部件的半導(dǎo)體行業(yè)在去年頻登頭條新聞，而這些頭條并不全是好消息。供應(yīng)短缺導(dǎo)致從汽車到電腦的生產(chǎn)出現(xiàn)瓶頸，并強(qiáng)調(diào)了小小的芯片對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的順利運(yùn)作所起的關(guān)鍵作用。在許多領(lǐng)域，我們的世界是“建立”在半導(dǎo)體上的。未來十年，隨著芯片需求不斷上升，半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)公司將受益于對(duì)市場走向以及推動(dòng)長期需求因素的深入分析。

隨著數(shù)字化對(duì)生活和商業(yè)的影響加速，半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展，2021 年銷售額增長超過 20%，約為 6000 億美元。麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟(jì)假設(shè)的分析表明，到 2030 年，該行業(yè)的年增長率可能為 6% 至 8%。

其結(jié)果是什么?假設(shè)每年平均價(jià)格上漲約 2%，并且由目前的波動(dòng)恢復(fù)到供需平衡，那么十年后將形成萬億美元的產(chǎn)業(yè)。

在包括遠(yuǎn)程辦公、人工智能發(fā)展和電動(dòng)汽車需求飆升的大趨勢下，制造商和設(shè)計(jì)師現(xiàn)在應(yīng)該進(jìn)行評(píng)估，確保自己處于獲得回報(bào)的最佳位置。

深入到各個(gè)細(xì)分市場，預(yù)計(jì)大約 70% 的增長將由三個(gè)行業(yè)推動(dòng)：汽車，計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，以及無線通信。

增長最強(qiáng)勁的領(lǐng)域可能是汽車，在自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車等應(yīng)用的推動(dòng)下，需求會(huì)增長三倍。2021 年，汽車行業(yè)僅占半導(dǎo)體需求的 8%，而十年后，該數(shù)字會(huì)上漲為 13% 至 15%。在此基礎(chǔ)上，該領(lǐng)域在未來幾年的行業(yè)擴(kuò)張將升至多達(dá) 20%。

分析顯示，計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場將增長 4% 至 6%，可能是由支持人工智能和云計(jì)算等應(yīng)用的服務(wù)器需求推動(dòng)的。同時(shí)，在無線通信領(lǐng)域，新興市場從低端市場向中端市場轉(zhuǎn)變的過程中，在 5G 增長的支持下，智能手機(jī)在行業(yè)擴(kuò)張中的占比最大。