作為人類制造業(yè)中的高精尖產(chǎn)業(yè)，2019年半導(dǎo)體行業(yè)正遭遇十年來最大的衰退。

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根據(jù)集邦科技發(fā)布的報(bào)告，2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑13%，創(chuàng)下10年來最嚴(yán)重的衰退。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造及封裝三大環(huán)節(jié)中，只有晶圓代工行業(yè)受益于7nm工藝技術(shù)及產(chǎn)品加速導(dǎo)入市場(chǎng)而有較強(qiáng)的抵抗資本，其他領(lǐng)域無一例外在下滑。

2019年全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不容樂觀，智能手機(jī)市場(chǎng)需求也在持續(xù)下滑，有報(bào)道稱國內(nèi)1-9月份智能手機(jī)市場(chǎng)下滑了8.4%，顯然對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來說這也不是好消息，畢竟智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體最大的市場(chǎng)之一。

不過集邦科技對(duì)2020年的預(yù)測(cè)倒是挺樂觀，認(rèn)為明年隨著5G、AI、車載電子等領(lǐng)域的需求持續(xù)增長以及新興終端產(chǎn)品應(yīng)用，2020年半導(dǎo)體行業(yè)將走出谷底。

PS：集邦科技的報(bào)告中沒有提及具體的半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)，但有一點(diǎn)大家需要明白，過去兩三年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值從4300多億美元增長到到4800多億美元，很大一個(gè)原因是內(nèi)存、閃存上一波牛市漲價(jià)所致，存儲(chǔ)芯片占了全部芯片產(chǎn)值的1/3左右，影響非常大，今年情況相反，內(nèi)存閃存價(jià)格都在跌，這才導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值回落。