近日，備受矚目的《歐盟芯片法案》正式公布！

法案提出，到 2030 年時將歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)量翻兩番，降低歐盟在電動汽車和智能手機(jī)中使用的關(guān)鍵部件對亞洲的依賴。

歐盟委員會表示，《芯片法案》將「動用超過 430 億歐元（約合3120億人民幣）的公共和私人投資，使歐盟實(shí)現(xiàn)到 2030 年將其當(dāng)前市場份額翻一番，達(dá)到 20% 」。

受疫情影響，全球芯片短缺遲遲不見緩解，導(dǎo)致越來越多的供應(yīng)中斷、工廠停工，目前，芯片生產(chǎn)和供給已成為歐洲各國和美國的戰(zhàn)略重點(diǎn)。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩表示：「我們?yōu)樽约涸O(shè)定的目標(biāo)是，讓歐洲擁有全球 20% 的芯片生產(chǎn)市場份額。」

她說，鑒于全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的巨大增長，達(dá)到這一水平「基本上需要我們付出比現(xiàn)在的翻兩番的努力」。

芯片份額20年暴跌三分之二，不砸錢不行了

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)，美國目前在芯片行業(yè)擁有47%的市場份額，其次是亞洲，而歐洲遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，僅列第三。

2000年時，歐洲占全球芯片產(chǎn)能比重為24%，目前已降至8%，光刻機(jī)設(shè)備制造商阿斯麥爾(ASML)警告稱，如果再不采取行動，這個數(shù)字還可能會下降到4%。

目前，全球半導(dǎo)體制造廠絕大多數(shù)位于中國、韓國和中國臺灣地區(qū)。歐盟的 27 個成員國希望，歐盟內(nèi)部的工廠和企業(yè)能夠在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮更大的作用。

歐盟工業(yè)專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）表示：

「沒有芯片，就沒有數(shù)字化轉(zhuǎn)型，沒有數(shù)字化轉(zhuǎn)型，就沒有技術(shù)領(lǐng)先地位。確保最先進(jìn)芯片的供應(yīng)，已成為經(jīng)濟(jì)和地緣政治的優(yōu)先事項(xiàng)」。

他建議歐洲要盡可能與美國的類似計(jì)劃相匹配。

目前，美國政府正在敦促國會批準(zhǔn)一項(xiàng) 520 億美元推動芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和資助計(jì)劃，并已經(jīng)獲得眾議院通過。

該法案名為《2022美國競爭法案》，全文長達(dá)近3000頁，主要內(nèi)容包括旨在促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造業(yè)的大規(guī)模投資。

其中包括約520億美元（約合人民幣3308億元）對半導(dǎo)體行業(yè)的撥款和補(bǔ)貼，以及450億美元（約合人民幣2672億元）用于加強(qiáng)高科技產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。

如果歐盟《芯片法案》獲得通過，歐盟計(jì)劃可以通過現(xiàn)有的歐盟預(yù)算資金，和放寬成員國現(xiàn)有的公共補(bǔ)貼規(guī)則，進(jìn)行總計(jì) 430 億歐元的資金投入。

其中 110 億歐元屬于新支出，用于開發(fā)最先進(jìn)的芯片，其余資金則是對當(dāng)前歐盟已有項(xiàng)目的估計(jì)，以及各成員國各自為創(chuàng)造新的半導(dǎo)體供應(yīng)而利用的資金。

《法案》包括一項(xiàng)「歐盟芯片倡議」，將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關(guān)資源，并建立確保供應(yīng)安全的芯片基金。

該法案條款中還包括監(jiān)測歐盟產(chǎn)芯片出口機(jī)制，可在危機(jī)時期控制芯片出口；強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)歐盟在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力，允許國家支持建設(shè)芯片生產(chǎn)設(shè)施，支持小型初創(chuàng)企業(yè)等。

IMEC 首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove（左）在比利時的領(lǐng)先半導(dǎo)體研究中心與歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）交談

歐盟委員會強(qiáng)調(diào)，該法案的關(guān)注重點(diǎn)之一，是加強(qiáng)研發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的能力，包括為一系列行業(yè)的特定應(yīng)用提供最佳性能的芯片和嵌入式系統(tǒng)，尖端制造瞄準(zhǔn)5nm制程，并逐步向2nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)。

一場「補(bǔ)貼大戰(zhàn)」不可避免

這項(xiàng)法案將投入數(shù)百億歐元的公共和民間投資，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，擁有較多資源的歐洲大國可能在這場補(bǔ)貼競賽中占據(jù)上風(fēng)。

Gartner芯片分析人士Alan Priestley認(rèn)為，此法案如果進(jìn)展順利，一場「補(bǔ)貼戰(zhàn)」勢不可免。目前，各大芯片制造商紛紛增加投入預(yù)算，其中很大一部分就是用于建設(shè)新的芯片制造廠。

芯片制造巨頭臺積電已計(jì)劃在未來 12 個月內(nèi)斥資 400 億至 440 億美元用于新工廠。

美國芯片制造商英特爾也將宣布在歐洲進(jìn)行建廠投資計(jì)劃，大型企業(yè)聚集的德國、法國和意大利更可能成為英特爾的設(shè)廠選址目的地。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 更是直接對德國媒體表示，他的關(guān)于建廠選址的決定，不僅取決于合適的地點(diǎn)和人員配備問題，「還取決于建造工廠的可用補(bǔ)貼」。

另一方面，以荷蘭和北歐國家為首的部分歐盟國家，傾向抗拒任何擴(kuò)大國家補(bǔ)助范圍的計(jì)劃。

歐盟執(zhí)委會打算讓歐盟各國政府更容易注資給芯片制造商，改變了歐盟嚴(yán)格的競爭政策規(guī)則。傳統(tǒng)上對全球競爭非常開放的歐洲大陸，首次在芯片產(chǎn)業(yè)上面臨強(qiáng)力行政干預(yù)，可能引起市場規(guī)模較小的成員國的反彈。

目前，歐盟《芯片法案》尚待歐洲議會和理事會討論，委員會將協(xié)助共同立法者盡快達(dá)成協(xié)議。