當?shù)貢r間2月4日，美國眾議院以222票贊成、210反對的投票結果通過了《2022美國競爭法案》。

該法案全文長達近3000頁，主要內容包括旨在促進美國半導體制造業(yè)的大規(guī)模投資。

其中包括約520億美元（約合人民幣3308億元）對半導體行業(yè)的撥款和補貼，以及450億美元（約合人民幣2672億元）用于加強高科技產品的供應鏈。試圖從而在全球范圍內「更好地」與中國競爭。

行業(yè)報告估計，這些投資將使美國能夠在未來10年內建設19個工廠，并讓芯片制造能力翻倍。

此外，該法案還包括為一個幫助發(fā)展中國家適應氣候變化的基金提供80億美元；劃撥30億美元用于降低對中國太陽能制造行業(yè)的依賴；為幫助失業(yè)率明顯高于全國平均水平的社區(qū)提供40億美元；以及為各州儲備藥品和醫(yī)療設備提供105億美元。

由于新冠疫情使芯片供應鏈的緊張局勢一直得不到緩解。美國商務部上周發(fā)布了一份報告稱，一些半導體產品的庫存中值已經(jīng)從2019年的40天下降到2021年的不到5天。而這個問題在未來六個月內都不會解決。

美國商務部長吉娜·雷蒙多在討論該法案時表示，該法案中「最緊迫的需求」是520億美元用于國內芯片生產，因為全球芯片短缺對包括汽車行業(yè)在內的經(jīng)濟的影響，以及在海外制造如此多半導體對國家安全的影響，已經(jīng)到了必須要應對的地步。

「我們不能再等了，我們落后太多了。就國家安全而言，我們處于如此危險的境地，在最先進的芯片上嚴重依賴海外?！?/span>

雷蒙多的表態(tài)可能并不是危言聳聽。

自上世紀90年代以來，美國在全球半導體制造業(yè)中的份額從1990年的37%穩(wěn)步下降到現(xiàn)在的12%左右。此次通過的法案正試圖扭轉這一趨勢，業(yè)內官員稱，這個法案的通過的最大推動力實際上可能是外國的競爭對手。

不過，美國在芯片設計（52%）和芯片制造設備（50%）方面仍然領先。中國大陸在這兩方面都落后于美國多年。

法案中的另一項規(guī)定將對低價產品征收關稅。目前，美國對價值低于800美元的進口商品不收關稅。而該法案則取消了某些國家和地區(qū)的門檻，尤其是中國大陸。

當然，這不是美國在芯片方面的第一次布局。

2021年6月8日，美國國會參議院以68票贊成、32票反對的結果，通過了長達1400多頁《2021美國創(chuàng)新與競爭法案》。其中就有用于半導體、芯片和電信領域的540億美金。

該法案在提出獲批后，一年時間里因為種種原因停滯不前。

而本次獲得通過的《2022美國競爭法案》將是去年創(chuàng)新與競爭法案的延續(xù)。

2500億美元，《2021美國創(chuàng)新與競爭法案》高票通過

2021年6月8日，美國參議院以68票贊成、32票反對，壓倒性通過了長達1400多頁《2021美國創(chuàng)新與競爭法案》。

這項法案計劃撥款約2500億美元，以應對中國所謂的「科技威脅」。其中大部分支出發(fā)生在頭五年。

該法案的核心是向商務部緊急撥款500億美元，用于通過國會先前授權的研究和激勵計劃支持半導體開發(fā)和制造。

其中，1900億美元，從總體上加強美國的技術；540億美元，用于半導體、芯片和電信領域。

法案前3部分主要詳細介紹了美國如何在科技領域的布局：

P1：芯片和ORAN 5G緊急撥款

近幾十年，美國半導體和微電子領域的本土制造在全球占比大幅下滑。

美國公司占世界芯片銷售額的48%，但位于美國的工廠只占世界半導體制造業(yè)的12%，低于1990年的37%。而包括中國大陸在內的外國競爭者在此領域大量投入并占據(jù)主導地位。

為了保持美國在這一領域的競爭力，投資520億美元，用于和有關芯片生產、軍事以及其他關鍵行業(yè)的相關項目。

另外，15億美元投資電信領域，以加強美國在5G競爭中的創(chuàng)新。

法案還專門提到了華為給美國國家安全和全球電信網(wǎng)絡帶來的「無法接受的風險」。

P2 ：《無盡前沿法案》

未來5年投入大約1200億美元，用于包括人工智能、半導體、量子計算、先進通信、生物技術和先進能源在內的關鍵技術領域的基礎和先進研究、商業(yè)化、教育和培訓項目。

該法案主要涉及了4個立法目標：

1. 在國家科學基金會（National Science Foundation，NSF）設立一個新的技術和創(chuàng)新理事會（DTI，Directorate for Technology and Innovation）
2. 創(chuàng)設區(qū)域技術中心
3. 針對經(jīng)濟安全、科學、研究、創(chuàng)新、制造和就業(yè)建立一個戰(zhàn)略報告體系
4. 設立供應鏈韌性和危機應對計劃的項目

P3 ：《2021年戰(zhàn)略競爭法案》

這部分法案致力于讓美國減少對中國供應鏈的依賴，加強美國「半導體」實力，以及在科研領域增加研究經(jīng)費等。

為應對中國的科技競爭，該法案還提出與盟友「共享技術」戰(zhàn)略，包括技術控制和標準，以及關于開發(fā)和獲取關鍵技術的戰(zhàn)略。

在相關政策的支持下，英特爾、三星、臺積電等芯片企業(yè)已經(jīng)陸續(xù)公布了在美國建設芯片工廠的計劃。

英特爾豪擲1000億美元，建世界最大芯片工廠

2022年1月，英特爾表示將投資200億美元建設2家芯片制造工廠，并計劃最終投資1000億美元，共建設8家制造工廠。其中第一座晶圓廠將于2025年上線。

據(jù)介紹，200億美元的先期投資是俄亥俄州歷史上最大規(guī)模的投資，將在新奧爾巴尼占地1000英畝（約合400公頃）的土地上創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。

英特爾CEO蓋爾辛格表示，「此舉不僅是為了提高芯片產能，也是為了重振英特爾在芯片制造領域的領先地位?！?/span>

英特爾發(fā)言人威廉·莫斯表示，「我們的目標是在未來10年投資1000億美元，但如果沒有聯(lián)邦政府的支持，這一目標將很難在那段時間內實現(xiàn)。不過，最初的200億美元投資并不依賴聯(lián)邦補貼?！?/span>

英特爾還將大量資本用于勞動力培訓，它計劃10年內花費1億美元用于半導體教育，包括培養(yǎng)高技能人才。

屆時，隨著大批高技能人才輸出，英特爾表示，員工的平均年薪將達13.5萬美元（約85.6萬元）。

臺積電斥120億美元， 將5nm引入美國

臺積電早在2020年就宣布將投入120億美元在亞利桑那州鳳凰城建造一座5納米晶圓廠。

該工廠于2021年正式開工，預計在2024年投產。建成后的計劃產能將達到每月2萬片，并會聘用超過1600名員工

從政治角度講，臺積電的建廠計劃對美國來說可能是一個勝利。

時任美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）在一份聲明中稱贊了臺積電的計劃：「這是臺積電、亞利桑那州政府和美國政府之間多年談判的結果。」

此外，據(jù)知情人士透露，美國國務院和商務部都參與了相關計劃。

臺積電表示，已將2022年的資本支出預算定在400億至440億美元之間，創(chuàng)下歷史高位，2021年的資本支出約為300億美元。

三星170億美元，建3nm芯片廠

三星電子于2021年11月宣布在美國建設半導體代工廠。

據(jù)悉，三星將在得克薩斯州泰勒市投入170億美元，建造半導體工廠。2022年開工建設，力爭2024年下半年投入運行。有分析認為，該工廠將生產電路線寬為3納米的新一代產品。

這項在得克薩斯州的投資也顯示出擴大芯片生產規(guī)模之艱難。工廠造價高，使用的先進工具每件成本可能超過1.5億美元，而且需要多年才能建成。

美國政府的態(tài)度對此次三星建設工廠明顯發(fā)揮了作用。美國商務部部長吉娜·雷蒙多在聲明中表示歡迎稱，「增加半導體的國內生產，對于美國的經(jīng)濟安全保障來說非常重要?！?/span>

據(jù)報道，三星計劃在未來數(shù)年內投資超過2050億美元，旨在提振芯片和生物技術產業(yè)，其中芯片制造是優(yōu)先事項。

美國芯片制造業(yè)外流，但不是中國大陸

據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會2020年的統(tǒng)計，在所有美國擁有和經(jīng)營的晶圓廠中，位于中國大陸的只占不到2%，在美國半導體行業(yè)的全球總產能中僅占5.6%。

雖然有美國公司因為更有吸引力的激勵措施，選擇了在外擴張。但美國半導體制造商44%的晶圓廠產能仍位于本土，其中共有分布在18個州的70座晶圓廠。

而中國大陸的代工廠，如中芯國際，在2019年僅占美國公司全球代工總收入的5.8%。

即便如此，美國為了維持自身的在該領域的壟斷地位，不斷地給創(chuàng)新競爭法案加碼，并批準了大量投資。