3月16日消息，近日，市場研究和咨詢公司Emergen research發(fā)布的報告顯示，2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模達到113.7億美元，預(yù)計到2028年將達到347.4億美元，預(yù)測期內(nèi)，年復(fù)合增長率為14.9%。

報告指出，由于可穿戴設(shè)備需求的增長，預(yù)計全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場收入將大幅增長，人工智能技術(shù)的日益普及將進一步推動全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的增長。

在預(yù)測期內(nèi)，亞太市場在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的收入份額預(yù)計將快速增長。這可歸因于該地區(qū)各國政府越來越重視發(fā)展智慧城市。此外，中國、日本、韓國等國家制造業(yè)對流程自動化系統(tǒng)的應(yīng)用日益增多，預(yù)計將進一步推動亞太地區(qū)市場的增長。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率快速提升，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供快速高效的連接。蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及支持它的芯片制造商，將通過5G技術(shù)獲得更大的市場規(guī)模。