據(jù)報道，根據(jù)MarketsandMarkets™發(fā)布的新的市場研究報告("IoT Node and Gateway Market")，到2026年，全球物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場規(guī)模估計將從2020年的3871億美元增長至5637億美元，復(fù)合年增長率為6.5%。

物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)行業(yè)的主要的發(fā)展驅(qū)動因素是互聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展，無線傳感器及其網(wǎng)絡(luò)的日益使用，增加的IP地址空間以及通過IPv6提供的更好的安全解決方案，專用MCU和靈活SoC類型的增長，設(shè)計和連接設(shè)備的增長市場。不過，有關(guān)用戶數(shù)據(jù)安全性和隱私性的擔憂也限制了物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場。

據(jù)該報告到2026年，按硬件類型劃分，連接IC市場將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場中的最大份額。

連接芯片可幫助IoT設(shè)備相互連接并與互聯(lián)網(wǎng)連接。大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用個人區(qū)域網(wǎng)(PAN)、局域網(wǎng)(LAN)和廣域網(wǎng)(WAN)。當前正在使用和試驗多種連接技術(shù)。市場上提供專門為IoT應(yīng)用設(shè)計的低功率無線網(wǎng)絡(luò)連接的公司數(shù)量有所增加。對更好的邊緣設(shè)備連接的需求不斷增長，以及Wi-Fi，藍牙和低功耗藍牙(BLE)等低功耗連接技術(shù)的重大發(fā)展，是支持連接IC領(lǐng)域增長的關(guān)鍵因素。

此外，對消費電子產(chǎn)品的需求不斷增長，以及使用諸如藍牙、BLE、Wi-Fi和近場通信(NFC)等多種連接技術(shù)的智能家居的飛速普及，預(yù)計將進一步推動對連接的需求。Wi-Fi和藍牙由于其低功耗和低成本，很可能在預(yù)測期內(nèi)創(chuàng)下最大出貨量記錄。

消費終端應(yīng)用將在2026年占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場最大份額。物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場的消費者最終用途應(yīng)用包括可穿戴設(shè)備和消費電子領(lǐng)域。

隨著可以連接到互聯(lián)網(wǎng)和智能手機的消費類設(shè)備的發(fā)展，預(yù)計消費類電子產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的增長將得到推動?？紤]到某些發(fā)展中經(jīng)濟體(例如中國、印度和泰國)的龐大人口基礎(chǔ)，亞太地區(qū)每年新增的M2M連接數(shù)量有所增加。因此，這些地區(qū)對智能消費類設(shè)備的需求較高。

另外，由于互聯(lián)網(wǎng)在亞洲發(fā)展中國家的普及率不斷提高，加上消費者的生活方式不斷變化，因此這些地區(qū)對智能家居設(shè)備的使用有所增加。對舒適性和便利性的日益增長的需求已大大推動了智能設(shè)備的需求。

就數(shù)量而言，BFSI(銀行、金融服務(wù)、保險行業(yè))是物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場中增長最快的垂直行業(yè)。

IoT節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場在BFSI領(lǐng)域具有巨大的機會。在線銀行，非接觸式支付和移動銀行應(yīng)用程序的大規(guī)模采用已大大增加。銀行正在嘗試創(chuàng)造智能和個性化的客戶交叉銷售機會。BFSI細分市場的增長是由越來越多的mPOS采用推動的。此外，對智能銀行業(yè)務(wù)的需求也有望產(chǎn)生對連接IC、處理器和傳感器的需求，這些連接IC、處理器和傳感器用于諸如mPOS和智能信息亭等設(shè)備。

美國將在2026年占據(jù)北美物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場最大市場份額。

預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)，美國將成為北美最大的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)市場。美國還是物聯(lián)網(wǎng)硬件制造商的一些最著名公司的所在地，例如恩智浦半導(dǎo)體(美國)、英特爾公司(美國)和德州儀器公司(美國)。推動物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新技術(shù)和新技術(shù)研發(fā)的增加，政府對物聯(lián)網(wǎng)解決方案實施投資的增長以及人們對改善生活方式的需求不斷增長，這是推動市場增長的主要因素。

在學(xué)術(shù)和行業(yè)層面上的新興研發(fā)，正在拓寬物聯(lián)網(wǎng)在消費電子、零售、汽車和運輸以及醫(yī)療保健等不同行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域。此外，美國政府為研究和創(chuàng)新提供了理想的環(huán)境，促進了科學(xué)和技術(shù)各個領(lǐng)域的巨大進步。

主要市場參與者

市場上的主要參與者是英特爾公司(美國)，華為技術(shù)有限公司(中國)，恩智浦半導(dǎo)體公司(美國)，德州儀器公司(美國)，思科系統(tǒng)公司(美國)，惠普企業(yè)有限公司。 (美國)，TE Connectivity Ltd(瑞士)，Advantech Co.，Ltd(臺灣)，Dell Technologies(美國)，Microchip Technology Inc.(美國)，Notion(美國)，Helium Systems Inc.(美國)，Samsara Networks Inc. (美國)，Beep Inc.(美國)，Estimote Inc.(美國)，Aaeon Technology Inc.(臺灣)，Nexcom International Co.，Ltd.(臺灣)，STMicroelectronics NV(瑞士)，Eurotech SPA(意大利)，和Adlink Technology Inc.(臺灣)。