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希捷科技劉嘉:以創(chuàng)新魔彩盒3+平臺應(yīng)對數(shù)據(jù)存儲挑戰(zhàn),賦能企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)

原創(chuàng)
存儲 存儲設(shè)備
希捷科技最新發(fā)布的Mozaic 3+(魔彩盒3+)并非一款單獨(dú)的產(chǎn)品,而是一個平臺。在這個平臺之上,集成了希捷科技最新的超晶格鉑合金介質(zhì)、等離子寫入器、第7代自旋電子讀取器、12nm集成控制器等眾多先進(jìn)的技術(shù)。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的今天,數(shù)據(jù)已經(jīng)成為企業(yè)的核心資產(chǎn)。面對爆炸式增長的數(shù)據(jù)總量,如何存儲、管好、用好數(shù)據(jù),最大化的挖掘數(shù)據(jù)價值,成為擺在企業(yè)面前的最大難題。尤其是在數(shù)據(jù)的存儲方面,企業(yè)一方面要通過不斷加大存儲系統(tǒng)的容量,來滿足高速增長的數(shù)據(jù)存儲需求,另一方面還要尋求最新的技術(shù)來降低數(shù)據(jù)中心的整體使用成本,并滿足日益嚴(yán)苛的“雙碳“要求。

作為海量數(shù)據(jù)存儲基礎(chǔ)設(shè)施解決方案提供商,希捷科技深知用戶的痛點(diǎn)與需求,通過在技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新,不斷提高硬盤的存儲密度。近日,希捷科技正式發(fā)布了Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺,通過一系列的創(chuàng)新技術(shù)使得單碟片面密度達(dá)到了3TB+,單盤容量高達(dá)30TB。

希捷科技中國區(qū)產(chǎn)品線管理總監(jiān)劉嘉在接受記者采訪時表示,數(shù)據(jù)的爆炸式增長給企業(yè)帶來了更多、更好的用戶洞察,加速了企業(yè)的創(chuàng)新步伐。與此同時,電力、空間、預(yù)算等資源的缺乏也給數(shù)據(jù)存儲帶來了新的挑戰(zhàn)。希捷科技通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與突破來提高磁盤的單碟片面密度,以此來賦能企業(yè)更好地存儲數(shù)據(jù),降低數(shù)據(jù)的整體擁有成本。

數(shù)據(jù)高速增長與降低存儲成本帶來的挑戰(zhàn)

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展,企業(yè)獲取數(shù)據(jù)的方式變得越來越簡單,數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)出爆炸式增長的態(tài)勢。IDC預(yù)測,2024年全球?qū)a(chǎn)生157ZB數(shù)據(jù),其中中國新增39ZB,占全球24.8%。中國數(shù)據(jù)增量的復(fù)合增長率達(dá)26.3%。

談到數(shù)據(jù)的增長趨勢,劉嘉認(rèn)為,AIGC的不斷成熟并落地,將會產(chǎn)生更多的數(shù)據(jù)量,對存儲容量的需求越來越高。他表示,在人工智能時代,數(shù)據(jù)比以往任何時候都具有價值。

IDC數(shù)據(jù)顯示,GenAI帶動的基礎(chǔ)設(shè)施、平臺/模型、應(yīng)用程序和服務(wù)的支出預(yù)計在2023年至2027年將以73%的復(fù)合年增長率增長。Gartner預(yù)計到2025 年,生成式AI產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將占所有數(shù)據(jù)的 10%,現(xiàn)在比例還不到 1%。

劉嘉表示,行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及AIGC等新賽道、新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的出現(xiàn)都直接加速數(shù)據(jù)量增長。企業(yè)面臨著如何有效擴(kuò)展存儲基礎(chǔ)架構(gòu)、如何針對TCO和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化的挑戰(zhàn)。面對資源的匱乏,通過增加數(shù)據(jù)中心磁盤數(shù)量來提高存儲密度的方式顯然是行不通的,不但會提高數(shù)據(jù)中心的TCO,也不利于企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

在希捷科技看來,只有通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,提高磁盤單碟片的面密度,增加單盤容量,才能從根本上解決存儲容量不足的問題。劉嘉表示,Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺已經(jīng)將單碟片面密度做到了3TB+,未來我們還將通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,將單碟片面密度做到4TB+和5TB+,以此來滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲需求。

魔彩盒3+平臺:技術(shù)創(chuàng)新突破容量瓶頸

希捷科技最新發(fā)布的Mozaic 3+(魔彩盒3+)并非一款單獨(dú)的產(chǎn)品,而是一個平臺。在這個平臺之上,集成了希捷科技最新的超晶格鉑合金介質(zhì)、等離子寫入器、第7代自旋電子讀取器、12nm集成控制器等眾多先進(jìn)的技術(shù)。

我們知道,高密度記錄的物理學(xué)原理要求在納米級基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)更小介質(zhì)的顆粒尺寸,但顆粒越小,穩(wěn)定性越差,傳統(tǒng)合金無法提供足夠的磁性穩(wěn)定性以實(shí)現(xiàn)有效可靠的存儲。為了在更小的顆粒上實(shí)現(xiàn)更好的穩(wěn)定性,Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺中,開創(chuàng)性地使用了鐵-鉑超晶格結(jié)構(gòu)作為介質(zhì)合金,顯著提高了磁盤介質(zhì)的磁矯頑力,數(shù)據(jù)寫入更加精確,并實(shí)現(xiàn)了前所未有的位穩(wěn)定性。

采用超晶格鉑合金是否意味著成本的提升?劉嘉表示,與傳統(tǒng)合金相比,鐵-鉑超晶格鉑合金的成本肯定會高一些,但并不會高出太多,但是帶來了更高的單盤容量提升。尤其是在中大型數(shù)據(jù)中心中,這種介質(zhì)所帶來的成本幾乎可以忽略不計。

為了配合更加穩(wěn)定和牢固的超晶格鉑合金介質(zhì),產(chǎn)品設(shè)計了一個革命性的等離子寫入器。此技術(shù)背后是納米光子激光器,它在介質(zhì)表面產(chǎn)生一個微小的熱點(diǎn),以便可靠地寫入數(shù)據(jù)。劉嘉表示,這是一個微型化和精密工程的奇跡,也是希捷獨(dú)有的HAMR技術(shù)的呈現(xiàn),能夠確保更高的效率和產(chǎn)量,以支持快速規(guī)?;呐可a(chǎn)。

單碟片面密度的提升也需要更高性能的控制器進(jìn)行管理協(xié)作。為此,希捷科技專為Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺研發(fā)了12nm集成控制器,相較于之前的解決方案,這種專用集成電路實(shí)現(xiàn)了高達(dá)3倍的性能提升。

最后,更小的寫入數(shù)據(jù)顆粒只有在能夠被讀取時才能發(fā)揮作用。為了實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)讀取,Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺采用了第7代自旋電子讀取器,該讀取器是世界上最小、最靈敏的磁場讀取傳感器之一。

劉嘉強(qiáng)調(diào),靠一種技術(shù)是無法真正做到磁盤容量提升的,因此Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺上集成了眾多先進(jìn)的創(chuàng)新技術(shù)。正是由于這些技術(shù)的加持,才使得采用Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺的希捷銀河Exos產(chǎn)品系列單盤容量達(dá)到了30TB。

每TB減少55%碳排放,賦能企業(yè)可持續(xù)發(fā)展

采用Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺的希捷銀河Exos產(chǎn)品不但能夠?qū)伪P容量提升到30TB,而且還有易于幫助用戶降低每TB的存儲成本,以及降低數(shù)據(jù)中心的整體碳排放。

采訪中劉嘉告訴記者,目前,大規(guī)模數(shù)據(jù)中心采用的硬盤單盤平均容量為16TB,與其相比,采用30TB容量的硬盤每TB功耗降低40%,每TB減少了55%的碳排放。據(jù)介紹,16TB的硬盤采用了9碟片的設(shè)計,單碟容量僅為1.78TB,每TB容量將消耗0.59瓦。采用Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺的30TB容量的硬盤單碟容量為3TB,每TB功耗僅為0.35瓦。

劉嘉表示,全球領(lǐng)先的一家云服務(wù)提供商用戶正計劃將數(shù)據(jù)中心的希捷硬盤產(chǎn)品升級至Mozaic 3+(魔彩盒3+),這也表明了用戶對該技術(shù)的信心。預(yù)計本季度末完成Mozaic 3+(魔彩盒3+)的驗(yàn)證測試,并開始批量出貨。

“Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺將成為希捷硬盤的主要技術(shù)平臺,未來會根據(jù)不同客戶的需求,推出不同容量的產(chǎn)品,以此來滿足不同客戶的業(yè)務(wù)需求?!安稍L最后,劉嘉如是說。

責(zé)任編輯:張誠 來源: 51CTO
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