時下，隨著芯片制程技術(shù)的發(fā)展，新一代3nm技術(shù)也在計劃當(dāng)中。目前，臺積電和三星等芯片制造商已經(jīng)確認(rèn)在研用于制造芯片的下一代3nm、2nm工藝。作為全球最大的芯片代工制造商，臺積電或?qū)⒚髂晟a(chǎn)基于3nm工藝的芯片。

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從DigiTimes發(fā)布的報告聲稱，臺積電公司不只是規(guī)劃了3nm芯片，同時還規(guī)劃了3nm增加版的投產(chǎn)時間，預(yù)計在2023年進(jìn)入量產(chǎn)。

目前，臺積電使用的是N5P工藝，這是N5或5nm工藝的增強(qiáng)版本，該技術(shù)正在用于制造蘋果A15 Bionic芯片。據(jù)稱，與標(biāo)準(zhǔn)的N5工藝相比，它更節(jié)能。

此前有報道稱，臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片組，產(chǎn)能為3萬片晶圓。2022年月產(chǎn)能擴(kuò)大至5.5萬臺，一年后計劃擴(kuò)大至10.5萬臺。

與目前的5nm工藝相比，新的3nm工藝降低了30%的功耗，并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的訂單，該公司也將繼續(xù)專注于5nm芯片。

有報道稱，臺積電的大部分3nm 產(chǎn)能已被蘋果預(yù)定，其次是AMD和英偉達(dá)。但是在另一份報道中稱，英特爾也獲得了臺積電的大部分3nm產(chǎn)能。