根據(jù) Counterpoint Technology Market Research 的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊、芯片組和應(yīng)用跟蹤器的最新研究，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊季度出貨量在 2021 年第二季度首次達到 1 億個大關(guān)。 5G 是同比增長最快的技術(shù) (+800%)，其次是 4G Cat 1 (+100%)。然而，就出貨量而言，NB-IoT 占據(jù)了近三分之一的市場份額。僅中國就貢獻了本季度 NB-IoT 模塊總出貨量的近 85%，并繼續(xù)成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用例和部署的主要地區(qū)。

  [[425489]]

在評論市場動態(tài)時，研究分析師 Soumen Mandal 表示：“移遠通信、Fibocom 和 Telit 是全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入排名的前三名，占 2021 年第二季度總收入的近 40%。”

由于 NB-IoT 和 4G Cat 1 模塊在中國大陸的強勁表現(xiàn)，移遠通信本季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入同比增長 49%。與上一季度相比，全球影響力的持續(xù)增長、多樣化的產(chǎn)品組合以及與更多物聯(lián)網(wǎng)模塊生態(tài)系統(tǒng)參與者的日益增加的合作伙伴關(guān)系幫助移遠通信在 2021 年第二季度增加了市場份額。此外，移遠通信進入物聯(lián)網(wǎng)天線服務(wù)，提供超過 250 種天線選擇。這些服務(wù)可以成為未來幾年的替代收入來源。垂直整合將幫助移遠通信在全球市場上成為“真正的物聯(lián)網(wǎng)”組件解決方案供應(yīng)商。

Fibocom還能夠增加其在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場的份額，鞏固了我們在全球排名中的第二位。該公司在本季度看到了對其4G Cat 1發(fā)貨量的強勁需求，但也在繼續(xù)擴大其5G模塊產(chǎn)品組合，瞄準多種應(yīng)用，與Quectel、泰利斯(Thales)和米格(Meig)等公司展開激烈競爭。

Telit憑借其在4G Cat 1和LPWA模塊方面的強勁表現(xiàn)，進入了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商的前三名。此外，Telit最近追隨中國模塊玩家的腳步推出了智能模塊和NB-IoT模塊。這些模塊將在未來幾個季度推動Telit在北美和歐洲的業(yè)務(wù)。

泰利斯公司的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入同比增長47%。4G Cat 1、5G和智能模塊預(yù)計將幫助泰利斯在未來幾個季度重新奪回市場份額，在歐洲、北美和日本等發(fā)達市場具有強勁的吸引力。

Rolling Wireless和Meig是前十大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商中一些值得注意的參與者，它們正在不斷提高性能。Rolling Wireless純粹專注于汽車應(yīng)用，而Meig則更專注于POS、遠程信息處理、工業(yè)和路由器/CPE應(yīng)用。

圖1：2021年第2季度按模塊供應(yīng)商劃分的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入份額

以下展覽展示了不同地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商的競爭動態(tài)。 這些動態(tài)取決于電信運營商的戰(zhàn)略、應(yīng)用重點以及與模塊供應(yīng)商的合作伙伴關(guān)系。

圖表 2：2021 年第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商按主要地區(qū)的出貨量排名 (%)

高通公司是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量的領(lǐng)先者，在大多數(shù)快速增長的先進蜂窩技術(shù)中占有份額。這幫助高通占領(lǐng)了近一半的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場，從而進一步提高了市場份額。“研究副總裁Neil Shah說。HiSilicon是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的第二大參與者，仍在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占據(jù)主導地位。NB-IoT貢獻了HiSilicon出貨量的90%以上。展望未來，HiSilicon預(yù)計將把NB-IoT的領(lǐng)導地位讓給本土競爭對手UNISOC。

第三大供應(yīng)商UNISOC是本季度五大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商中唯一一家同比增長超過100%的廠商。最近的模塊發(fā)布趨勢表明，UNISOC更多地關(guān)注NB-IoT和4G Cat 1。Quectel、Neoway、LongSong和Open Luat是本季度推出基于UNISOC的模塊的一些著名參與者。此外，UNISOC在8月份發(fā)布了支持5G芯片組平臺V516的版本16。預(yù)計將幫助UNISOC提高制造業(yè)、港口監(jiān)控、網(wǎng)格監(jiān)控、遠程醫(yī)療和患者監(jiān)護等5G應(yīng)用的市場份額。

整體模組ASP同比增長5%，因5G出貨量上升和半導體短缺。2021年第二季度，5G模塊的ASP首次達到150美元以下。今年下半年將為5G模塊的采用提供動力，因為屆時大多數(shù)模塊將投入生產(chǎn)。然而，與2021年第二季度相比，2021年第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場將更容易出現(xiàn)供應(yīng)短缺。