近日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，其中提到，中國芯片自給率要在2025年達到70%，這受到了輿論的高度關注。去年中國國產芯片自給率不過30%，5年內要提升到70%，這確實是一個非常具有挑戰(zhàn)性的任務。有不少人沒有信心，覺得這個目標很難實現。要是在10年前，筆者自己也會認為這有些不切實際。但今天，我很有信心。

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中國芯片產業(yè)和世界一流水平的差距，讓國人十分揪心，而美國不斷加大對中國的限制，讓華為等優(yōu)秀的中國企業(yè)陷入巨大的困難之中。芯片目前是中國第一大進口商品，每年進口額超過2000億美元。美國現在不讓賣了，我們就是想買也買不到了，提高自給率是華山一條路，根本沒有別的選擇。因此，國家的決心是非常堅定的。這也是我信心的最大來源。

差距是客觀現實，但還要客觀看待這個差距是如何造成的。筆者認為，至少有兩個重要原因：一方面，當年的決策者對芯片產業(yè)做出評估后，得出基本判斷，認為這個產業(yè)投入大、技術要求高、競爭對手又過于強大，因此沒有把芯片產業(yè)作為發(fā)展重點，在早期對芯片產業(yè)的投入和關注度就不足。當然，這在當時的情況下也是一個無可厚非的選擇;另一方面，改革開放初期，中國市場面對的更多是世界各國芯片企業(yè)的傾銷問題，并不存在買不到芯片和封鎖的問題。

但在這個時期，我們的鄰國日本和韓國做出了不同的選擇，它們都在芯片產業(yè)做了相當大的投入。我國臺灣地區(qū)從1985年，也開始推動發(fā)展芯片代工產業(yè)，在歷經數十年的耕耘之后，日本、韓國和臺灣地區(qū)，都得以在全球芯片產業(yè)占據一席之地。不同的選擇導致了不同的結果，但歷史遠未終結。中國今天依據新的國內外形勢，做出戰(zhàn)略調整，并不晚。芯片產業(yè)發(fā)展固然很難，但關鍵看有沒有決心，有沒有投入，有沒有市場。

首先，從這幾年的經驗看，只要中國下決心攻堅的芯片領域，都有不錯的表現。比如，在芯片設計領域，華為海思的手機芯片，中興微電子的通信基站芯片，都已達到世界先進甚至領先世界水平。在存儲芯片領域，3年前中國基本沒什么地位，現在已經超過全球份額的5%。目前我們的差距主要在晶圓制造領域。

其次，當前的國際環(huán)境已發(fā)生變化，美國不斷利用其在全球芯片產業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進行封堵。這也讓全社會逐漸形成了強大共識，對于芯片這種卡脖子的核心產業(yè)，必須要有主動權，不能再受制于人。按中國以往解決從基礎建設到民生問題的經驗，只要從政府到產業(yè)界形成共識，都能取得重要突破。芯片產業(yè)也將是如此。對產業(yè)界來說，芯片制造曾經是大投入，但未必有高回報的產業(yè)，而隨著中國終端產業(yè)的成熟，對于芯片需求量越來越大，芯片制造也正成為一個大投入、大回報的產業(yè)。對政府來說，已經印發(fā)的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中提供的支持力度也是前所未有的。

再次，資金是一個產業(yè)發(fā)展的基本保障。當年專業(yè)人士陳進回國做芯片，由于得不到資金支持，不得不用假芯片展示，導致身敗名裂?，F在除了政府的產業(yè)資金支持之外，資本市場對于國產芯片支持也已經遠遠超出我們的想象。最近中芯國際、寒武紀等芯片企業(yè)上市，都籌集到了大量資金。截止到7月5日，中國半導體企業(yè)2020年的融資額約1440億元人民幣, 僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。

最后，市場對于國產芯片產業(yè)的信心正在逐漸增強。曾幾何時，中國的終端產業(yè)還沒有發(fā)展起來，高投入的芯片即使做出來也很難有客戶，國產終端品牌也往往標榜使用國際知名公司配件。如今隨著產品技術的提升，無論是電腦、服務器、手機還是智能產品，中國在終端領域已成為全世界最強大的國家之一，民眾對于國產配件的接受度也已經很高，華為的麒麟芯片、京東方的屏都讓大家認識到國產配件的可靠性。同理，對于國產芯片，民眾和產業(yè)界的信心也在增強，如果能制造出質量過關的芯片，市場的接受將不是大問題。

綜上所述，芯片自給率的提高將是水到渠成的事，國家既然提出了5年提升到70%的目標，就一定能實現。