AMD處理器這兩年真的是風頭正勁，在各個領域都讓Intel感到壓力山大，不得不采取各種措施反擊，尤其是在Intel一直引以為傲、遙遙領先的桌面發(fā)燒領域，AMD更是壓得Intel喘不過氣來。

AMD已經推出了第二代線程撕裂者，最多達32核心64線程，而相比之下，Intel當前的架構設計最多也才28核心56線程，無論如何都無法反超，而在10nm工藝一再推遲的情況下，新架構至少也得2020年初，未來一年多的大局已定。

甚至有傳聞稱，Intel打算放棄發(fā)燒級的至尊品牌，直接棄療，不過很快被Intel否認。

無論如何，Intel不能坐以待斃，新的發(fā)燒平臺也在積極準備中，而且這次兵分兩路。

首先是最頂級的X599平臺，代號Cascade Lake-X，本質上來自于將在今年底發(fā)布的新服務器Cascade Lake Xeon，工藝還是14nm，架構延續(xù)當前設計，接口為LGA3647，擁有24核心、26核心、28核心等配置。

它需要搭配新的X599主板(本質上就是C629)，當然它們都會削減一些服務器特性，并增加一些消費級特性。

其次是Z399平臺，代號仍是Skylake-X——AMD發(fā)燒主板已經搶占了X399的命名，Intel LGA2066系列在X299之后只能改名為Z399，同時也將此平臺定位拉低，使之更靠攏主流的Z390，而有別于更發(fā)燒的X599。

Z399平臺將會在現(xiàn)有18核心的基礎上，增加20核心、22核心，可選新的Z399主板，同時繼續(xù)兼容現(xiàn)有X299主板，后者只需升級BIOS即可。

這樣一來，Intel未來的桌面平臺將同時有三個不同接口和更多的主板：主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、發(fā)燒的LGA2066(Z399/X299)、頂級的LGA3647(X599)。

亂不亂?