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Intel內(nèi)部路線圖曝光:28核心開辟全新發(fā)燒系列

商務(wù)辦公
AMD的連番刺激之下,Intel這兩年的步子邁得相當(dāng)大,彼此大打“核戰(zhàn)”,從桌面到筆記本再到服務(wù)器不停地增加核心數(shù)量,最近更是接連曝出各種路線圖,新品多得讓人眼花繚亂。

AMD的連番刺激之下,Intel這兩年的步子邁得相當(dāng)大,彼此大打“核戰(zhàn)”,從桌面到筆記本再到服務(wù)器不停地增加核心數(shù)量,最近更是接連曝出各種路線圖,新品多得讓人眼花繚亂。

國外硬件媒體WCCFTech剛剛又拿到了一份Intel最新路線圖,赫然顯示Intel要把現(xiàn)階段的終極大殺器28核心帶到桌面市場上!

Intel X系列桌面發(fā)燒平臺前些年核心數(shù)量增加十分緩慢,AMD線程撕裂者誕生一口氣推到16核心之后,Intel立馬拿出18核心反擊,但是沒想到AMD第二代就直接翻番到32核心,而Intel這邊當(dāng)前架構(gòu)最多也就28核心。

 

其實(shí)在6月初的臺北電腦展上,Intel就展示了28核心,利用壓縮機(jī)全核超頻5GHz,不過是否會帶到桌面消費(fèi)級市場上一直沒有明確說法。

Intel內(nèi)部路線圖曝光:28核心開辟全新發(fā)燒系列

這份新路線圖顯示,Intel將在X系列之上再開辟一個(gè)新的A系列,可以看做超級發(fā)燒平臺,首款產(chǎn)品代號“Skylake-X”,和現(xiàn)在的發(fā)燒平臺相同,但將擁有最多28核心(56線程)!

不過雖然名字相同,這個(gè)更發(fā)燒的Skylake-X不再是LGA2066封裝接口、X299主板,而是會換成和Xeon服務(wù)器相同的LGA3467,主板也會是新的。

從時(shí)間上看,Intel 28核心將在今年第四季度中晚期投產(chǎn),也就是11-12月份,但發(fā)布時(shí)間未定,估計(jì)要等到明年初了。

與此同時(shí),X系列會繼續(xù)更新,今年第四季度升級為Basin Falls Refresh,只是現(xiàn)有產(chǎn)品的提速版本,還是最多18核心,搭配X299主板,預(yù)計(jì)主要只是頻率更高。

明年年中我們會看到下一代Glacier Falls,其中處理器代號Cascade Lake-X,根據(jù)此前消息還是14nm工藝,核心數(shù)量或許會超過18個(gè),而主板應(yīng)該繼續(xù)兼容X299。

主流市場上,Coffee Lake-S Refresh升級版(可能會較九代酷睿)將從10月份開始登場,提升到8核心16線程(i9-9900K),主板有新的Z390,但是和現(xiàn)在的Z370保持完全兼容。

Intel內(nèi)部路線圖曝光:28核心開辟全新發(fā)燒系列
18核心的i9-7980XE

責(zé)任編輯:武曉燕 來源: 快科技
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