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服務(wù)器CPU將在明年掀起多核PK:AMD 64核對決Intel 56核

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AMD和Intel還會有一批CPU新品要發(fā),比如紅色軍團(tuán)旗下的12nm銳龍APU(Ryzen 7 2800H等),藍(lán)色軍團(tuán)Intel這邊則是9代酷睿和Cascade Lake架構(gòu)的新至強(qiáng)。

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在今年年底前,AMD和Intel還會有一批CPU新品要發(fā),比如紅色軍團(tuán)旗下的12nm銳龍APU(Ryzen 7 2800H等),藍(lán)色軍團(tuán)Intel這邊則是9代酷睿和Cascade Lake架構(gòu)的新至強(qiáng)。

到了明年,AMD和Intel的激烈交鋒將繼續(xù)貫穿消費(fèi)級和企業(yè)級,對比近兩年,是有過之而無不及。

Youtube科技頻道AdoredTV爆料稱,AMD和Intel明年的服務(wù)器產(chǎn)品核心數(shù)都將翻番,也就是7nm的EPYC 2(代號Rome)會升級到64核,芯片內(nèi)共計9 Die,其中1個是IO,另外8個Die啟用,構(gòu)成8x8 64核。

服務(wù)器CPU將在明年掀起多核PK:AMD 64核對決Intel 56核
圖中右側(cè)為AMD EPYC內(nèi)部設(shè)計

Intel至強(qiáng)服務(wù)器CPU的路線圖是2018年Cascade Lake, 2019年推Cooper Lake,2020年推10nm的Ice Lake?,F(xiàn)役的Xeon Scalable最高是28核,爆料稱Cooper Lake會升級到3個Die,其中兩個28核組成56核,一個IO。

此前泄露的一份路線圖(未獲官方確認(rèn))顯示,Cascade Lake-SP采用LGA3647接口,Cooper Lake-SP的接口數(shù)量更是會達(dá)到4189個,對應(yīng)56核的話,倒是顯得合理了。

在如此高密度CPU體系中,互聯(lián)架構(gòu)和存儲設(shè)計是關(guān)鍵,據(jù)說7nm EPYC單路可支持4TB內(nèi)存。

 

責(zé)任編輯:武曉燕 來源: 快科技
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