Intel/AMD首款合作CPU新品細(xì)節(jié)曝光：核顯Vega
作者：萬南
關(guān)于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，盡管前者否認(rèn)新品計(jì)劃，但就像新聞圈那句“否認(rèn)即承認(rèn)”一樣，總是有新的佐證出來。
關(guān)于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，盡管前者否認(rèn)新品計(jì)劃，但就像新聞圈那句“否認(rèn)即承認(rèn)”一樣，總是有新的佐證出來。
據(jù)NLT報(bào)道，他們的記者拿到了一張Intel移動(dòng)CPU的宣傳圖，其中明確寫道“Vega Inside”，也就是這款產(chǎn)品的GPU采用了AMD織女星方案。
這和此前的留言一樣，稱Intel之所以和AMD合作，主要是與NV的圖形專利授權(quán)到期，轉(zhuǎn)投AMD陣營。
不過，這也很奇怪，Intel此前即便用NV的GPU專利授權(quán)，也沒有“NV Inside”這樣魔改自己的宣傳語為它人做嫁衣，所以筆者持懷疑態(tài)度。
WCCF分析，Intel準(zhǔn)備中的Coffee Lake-H(即筆記本表壓系列，后綴HQ)和Cannon Lake-Y(即Core M)處理器都是用于移動(dòng)平臺(tái)，或許就是這張海報(bào)的主角。
此前在技術(shù)會(huì)議上，Intel曾公開了MCM模塊化的設(shè)計(jì)方案，其中CPU核心和GPU為10nm，I/O和通訊模塊用14nm，其他IP用22nm。
同時(shí)，方案也為集成Vegad的天然搭檔HBM2顯存做了考慮。
“萬事俱備，只欠東風(fēng)”了……只是，這件事成真的話，那考慮到新一代APU的感受嗎?
責(zé)任編輯：武曉燕
來源：
快科技
