智能手機(jī)已成為個(gè)人媒體中心，尤其是隨著3G網(wǎng)絡(luò)的普及，豐富多樣的移動(dòng)應(yīng)用可更好的服務(wù)于人們?nèi)粘Ｉ?。消費(fèi)者一方面希望通過手機(jī)獲取更加快速、豐富的資訊，尤其是多媒體信息;另一方面對(duì)手機(jī)的數(shù)據(jù)處理、圖像顯示、方面的要求也越來越高，這也讓智能手機(jī)市場(chǎng)迅速發(fā)展。根據(jù)IDC調(diào)查顯示，在2013年第1季度，智能手機(jī)首次突破全球電話供貨量的一半以上。大眾消費(fèi)者期望擁有一款價(jià)格、同時(shí)功能和性能可以達(dá)到較高端水平的智能手機(jī)。

為加大3G智能手機(jī)的普及力度，博通推出了一款為高性能的入門級(jí)3G智能手機(jī)的四核HSPA+處理器--BCM23550。BCM23550及其Turnkey設(shè)計(jì)采用了1.2GHz的四核處理器、VideoCore多媒體以及集成式HSPA+蜂窩基帶，能夠?yàn)槿腴T級(jí)智能手機(jī)提供更強(qiáng)大、更節(jié)能的功能，針對(duì)安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。

BCM23550支持“dual HD”功能，因而用戶可以把小型手持屏幕上的高清內(nèi)容同步傳送到更大的Miracast顯示屏上。它采用領(lǐng)先的VideoCore技術(shù)可以提供流暢的和快速響應(yīng)的圖形處理，在絲毫不影響用戶體驗(yàn)的同時(shí)，通過功率管理技術(shù)降低功耗延長(zhǎng)電池使用壽命。這個(gè)平臺(tái)提供了集成式圖像信號(hào)處理器(ISP)，該處理器能夠支持高達(dá)12兆像素的傳感器并擁有高級(jí)成像功能，比如眨眼和微笑檢測(cè)、人臉追蹤、紅眼消除、快速拍攝(快速捕捉)、零快門延遲以及選擇最佳照片。在非接觸式終端在全球迅速普及的情況下， BCM23550平臺(tái)集成了NFC功能，使平臺(tái)能夠方便和自然地支持‘簡(jiǎn)便連接’和‘移動(dòng)支付’的要求比如支持中國(guó)銀聯(lián)的QuickTap手機(jī)錢包。

BCM23550提供一套全面的集成式交鑰匙解決方案，可以幫助原始設(shè)備制造商加快功能全面的高性能3G智能手機(jī)的生產(chǎn)，同時(shí)降低開發(fā)成本。另外，它與雙核HSPA+平臺(tái)BCM21664T實(shí)現(xiàn)了管腳兼容，可以幫助手機(jī)制造商充分利用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案并縮短上市時(shí)間。

IDC無(wú)線半導(dǎo)體研究主管Les Santiago說：“移動(dòng)電話的主要用途已經(jīng)從打電話變?yōu)樾湔潆娔X，所以用戶希望它們具有快速計(jì)算功能。像博通四核平臺(tái)這樣的尖端功能可以提供卓越的用戶體驗(yàn)，從而進(jìn)一步推動(dòng)入門級(jí)智能手機(jī)的使用。”

博通移動(dòng)和無(wú)線集團(tuán)移動(dòng)平臺(tái)業(yè)務(wù)資深市場(chǎng)總監(jiān)Michael Civiello表示，博通公司的新型四核方案可以幫助原始設(shè)備制造商實(shí)現(xiàn)當(dāng)今智能手機(jī)所需要的豐富圖像處理及多任務(wù)同時(shí)處理功能，同時(shí)還能滿足消費(fèi)者對(duì)卓越性能和合理價(jià)格的要求。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如聯(lián)發(fā)科等相比，該平臺(tái)將四核的性能優(yōu)勢(shì)與5G WiFi、NFC技術(shù)、藍(lán)牙、NFC、GPS以及高級(jí)室內(nèi)定位功能完美融合，將幫助設(shè)備制造商用更加靈活、低成本的產(chǎn)品打開低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)的渠道。

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他特別提到，新型四核解決方案與博通公司的連接套片相結(jié)合，包括博通領(lǐng)先的5G WiFi技術(shù)、多星座GNSS支持以及高級(jí)室內(nèi)定位功能，從而能夠在室內(nèi)和室外實(shí)現(xiàn)無(wú)處不在的定位。例如搭載該芯片的手機(jī)可以幫助父母更好的掌握未成年的孩子的活動(dòng)位置，保護(hù)其人生安全。結(jié)合多種技術(shù)，BCM23550為手機(jī)制造商提供了差異化競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)，而不僅僅是價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)。

BCM23550目前正在樣品階段，預(yù)計(jì)在2013年第三季度開始批量生產(chǎn)，搭載該芯片的手機(jī)將在第三季度面世，價(jià)格有望在人民幣999-1199元之間，不過博通暫時(shí)不方便透漏具體產(chǎn)品型號(hào)。