中心交換技術和分布式交換技術的***對決，先分析中心交換技術的性能。再分析分布式交換技術的性能，之后就會有新的發(fā)現，當然也有廠家提出了雙背板設計,帶來了冗余特性。

在部署大型企業(yè)網絡的時候,接入層交換機、匯聚層交換機、核心網交換機都必不可少。交換機被賦予的***使命就是以***速率轉發(fā)數據包,保證業(yè)務通暢,衡量標準也就是包轉發(fā)速率,以Mpps(每秒百萬個數據包)為單位。

同時,依靠VLAN和ACL(訪問控制策略)提供一定的安全保障。那么，一提到速率,大家都會立刻聯想到物理傳輸介質。誰都能感受到100Mbps和1000Mbps帶來的差異;10Gbps的以太網標準也已經由IEEE802.3工作組于2000年正式制定。

目前;而近幾年,IEEE研究小組也早就宣布，已就以太網的下一目標達成一致，目標將現有以太網的速率提高10倍，提高到100Gbps，并預計這一目標將在2010年實現。因此,面對不斷提升的以太網傳輸技術,用戶沒有必要也不會去質疑物理線路是阻礙日常應用的瓶頸所在。

大家把目光集中在企業(yè)網內部的交換機等網絡設備上,首當其沖就是位于核心網的模塊交換機。而目前廠家推出的模塊交換機上通常配備的板卡接口相當豐富,百兆光口,百兆電口,千兆光口，千兆電口,或者萬兆接口。

這些已不是比拼的重點。因此,市場更多的把目光放在了交換機內部的交換處理性能和擴展性上。而這里涉及的一個主要技術也就是今天的主題,中心交換技術和分布式交換技術，筆者借此和大家進行一下探討。

主控模塊即模塊交換機的神經中樞,一方面需要扮演交換背板的角色,完成甚高速數據交換；另一方面,是管理員進行日常管理和維護工作的接口。由于對核心交換的要求很高,因此,一般背板速率都高達上百個GigaBit,比如合勤科技MS-7206模塊交換機的背板MM-7201提供384Gbps,配置雙背板就可以達到768Gbps。

而業(yè)務模塊也可以稱作I/O模塊,顧名思義,輸入/輸出模塊。接入層交換機和主機都可以直連在I/O模塊提供接口。業(yè)務模塊可以將收到的數據包提交核心模塊,如果背板處于高度負荷狀態(tài),則必須等待其空閑。

因為有可能該數據包的目的端口仍然在此業(yè)務模塊,那么這種情況下,對背板的利用率是最差的；業(yè)務模塊也可以自己本地直接進行數據包處理和轉發(fā)。下面我們來看看中心交換技術和分布式交換技術的區(qū)別和優(yōu)劣。

中心交換技術主要的特征就是,業(yè)務模塊沒有任何處理機制,只負責數據包的接收和發(fā)送,所有收到的轉發(fā)請求都直接提交背板進行處理。一旦背板處理完畢,再由核心模塊轉發(fā)給對應的業(yè)務模塊,后者再將數據包轉發(fā)給接入層交換機或主機。

我們來看看基于此類技術的架構設計。核心背板和所有業(yè)務模塊直接連接，唯一負責數據報文的處理工作。內部結構可以抽象成基于中心交換技術的系統架構缺點很明顯,從簡單的二層幀處理和轉發(fā),到三層IP路由協議的處理,都重重地壓在了核心背板上。如果廠家只設計了單個背板,那么就會帶來不小的風險,長時間的高負荷運轉很容易發(fā)生故障。當然也有廠家提出了雙背板設計,帶來了冗余特性。

相比,分布式交換技術更加靈活,業(yè)務模塊本身就嵌入了交換處理芯片,本地即可處理二層轉發(fā)任務和三層路由功能,完全不需要核心模塊的干預。達到最快速轉發(fā),零延時?；谶@種交換技術的系統中,數據包的交換工作是業(yè)務模塊本地完成的。

每個業(yè)務模塊和其他模塊通過高速鏈路直連。業(yè)務模塊收到轉發(fā)請求后直接予以解析,如果只是二層轉發(fā),那么根據MAC地址表或者VLAN信息迅速轉發(fā)到對應業(yè)務模塊或對應端口。

如果需要路由,不論是基于RIP還是OSPF,業(yè)務模塊能夠解決,當然耗費的系統資源會相對多一點。這樣的設計帶來的挑戰(zhàn)就是,在每個業(yè)務模塊上賦予足夠的智能,軟件功能必須齊全,從VLAN,IGMP偵聽,端口鏡像,路由協議,帶寬管理等等,儼然一個獨立的三層交換機。

2個主控模塊帶來的是冗余特性,并通過負載均衡機制將工作性能提升到***。每個業(yè)務模塊同時和2個主控模塊相連,業(yè)務模塊之間沒有之間相連。這種設計下,當數據包源端口和目的端口都在業(yè)務模塊上的時候,業(yè)務模塊將本地處理而不需要提交核心模塊；

當數據包不符合該特征時,業(yè)務模塊將提交核心模塊轉發(fā)到其他業(yè)務模塊上。在業(yè)務模塊的處理能力上,市場上也看到一些差異。合勤科技MS-7206交換機的業(yè)務模塊在這一點上表現還是相當出色的,全面具備L2/L3/L4交換能力;

有的廠家業(yè)務模塊僅支持二層功能,相對較少。隨著硬件成本的進一步下降,今后將出現交換性能更高更快的交換模塊,但是,整體架構的選擇也是非常重要,各家廠商必定將取長補短,而最終受益者必定是我們最終用戶。