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臺積電交卷:已向美國商務部提供芯片供應信息,但未披露客戶特定數(shù)據(jù)

企業(yè)動態(tài)
臺積電提交了三個檔案,包含一份公開表格以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。

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全球的芯片荒一直未有緩解跡象,從汽車到電腦 GPU,加價搶購的情形已經(jīng)持續(xù)了近一年。

為了將芯片荒的損失降到最低,美國一直在協(xié)調(diào)和敦促全球半導體大廠增產(chǎn),甚至在今年 9 月末以提高芯片「供應鏈透明度」為由,要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)。針對這項要求,有業(yè)界人士曾表示,向外界披露芯片良率信息,意味著公開自己的半導體技術水準,這類信息可能會導致代工廠在議價過程中處于不利位置。

但與此前協(xié)調(diào)和敦促增產(chǎn)的態(tài)度不同,此次美國態(tài)度強硬,總共給出了 45 天的緩沖時間?!?信息請求)是自愿的,但這些信息對于解決對供應鏈透明度的擔憂至關重要。我們是否將使用強制措施取決于有多少公司參與以及共享數(shù)據(jù)的質(zhì)量,」美國商務部發(fā)言人曾表示。

進入 11 月份,deadline 也差不多快到了,各大廠商的回應也陸續(xù)浮出水面。

截至 11 月 7 日,臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶、威騰電子、美光以及美國銅箔基板材料大廠 Isola、新光電機等 23 家大廠與機構(gòu)已經(jīng)完成了答復。

各大半導體廠商在倒計時結(jié)束前提交的文件

地址:https://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment

其中,臺積電在美國時間 11 月 5 日提交了三個檔案,包含一份公開表格以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。

臺積電提交的三個文檔

臺積電提交的一份公開文件的組織信息

臺積電提交的一份公開文件的目錄

文件地址:https://www.regulations.gov/comment/BIS-2021-0036-0023

據(jù)悉,這次美國商務部的調(diào)查共分為 11 個問題和 1 條評論(問卷具體內(nèi)容請戳:《美商務部要求臺積電、三星 45 天內(nèi)提交芯片庫存訂單信息 》。臺積電上傳的內(nèi)容是一份公開、兩份保密的。公開數(shù)據(jù)中只列出了一般可識別的信息,例如制造的產(chǎn)品類型和比例,并未列出客戶公司和交貨時間等關鍵信息。第 4b 至 8 部分留空。

臺積電在公開文件的第 9 節(jié)(General Comments)中解釋說,「回復方法必須作為機密文件單獨提交」。有鑒于此,兩份機密文件極有可能包含與重要信息有關的內(nèi)容。尚不清楚這些信息將在多大程度上可用。

TSMC 將第 4b 至 8 部分留空

最初,臺積電對美國政府披露關鍵供應鏈信息的要求感到擔憂:「我們絕對不會泄露我們公司的敏感信息,特別是與我們客戶有關的信息?!?/p>

雖然最終,臺積電還是同意了在截止日期前提供一些信息,但該公司發(fā)言人 11 月 7 日表示,臺積電已經(jīng)回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

「臺積電一直在積極支持并與所有利益相關者合作,以克服全球半導體供應鏈挑戰(zhàn),」臺積電方面向路透社表示。

「展望未來,在這個復雜的供應鏈中提高需求可見性應該是避免未來發(fā)生這種短缺的途徑。我們一直是這項努力的強大合作伙伴,并將繼續(xù)采取行動應對這一挑戰(zhàn),」聲明中說。

此外,西部數(shù)據(jù)、美光、臺灣聯(lián)電等公司也提交了信息。

美光是第 14 家提交信息的公司,沒有披露公開數(shù)據(jù),只附上了一份機密文件。聯(lián)電是第 23 家上傳數(shù)據(jù)的,一份公開一份機密。在公開信息中,聯(lián)電沒有回復第 3 至 8 節(jié)。

美國政府早些時候表示,包括英特爾、英飛凌和 SK 海力士在內(nèi)的芯片生產(chǎn)商已同意提供信息并幫助解決短缺問題。但截至目前,英特爾、英飛凌均未答復相關問卷。

至于備受關注的三星、SK 海力士等韓國半導體,韓國財政部 7 日表示,韓國科技從業(yè)者正在準備「自愿」向美方提交部分半導體資料,且韓國半導體公司也持續(xù)與華盛頓政府磋商資料要提供至何種程度,但韓國財政部并未做出更多說明。目前,三星、SK 海力士均尚未完成問卷回傳。

雖然據(jù)說該請求是自愿的,但如果芯片制造商不合作,美國似乎準備借助強硬手段:

美國商務部長雷蒙多曾在半導體高峰會上宣稱,美國政府需要更多有關芯片供應鏈的信息,以「提高處理危機的透明度,并確定導致短缺的根本原因」。

當雷蒙多被問及若企業(yè)不愿配合美國政府繳交數(shù)據(jù)會如何處理時,雷蒙多聲稱,「我們的工具箱有很多方法能讓從業(yè)者繳出數(shù)據(jù),雖然不希望走到那一步,但如果有必要,我們必定會采取行動。」

「美國可能會使用《國防生產(chǎn)法(DPA)》或其他工具,迫使那些在截止日期之前未做出回應的公司出手。」 但很難看出 DPA 將如何應用,包括以有效的方式應用。這是一項專為戰(zhàn)時使用而設計的法案,也就是說,政府在戰(zhàn)時可以迫使美國企業(yè)將其制造工作集中在國防用途所需的任何東西上。

參考鏈接:

https://money.udn.com/money/story/5612/5873729?from=edn_search_tag_resulthttps://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment

【本文是51CTO專欄機構(gòu)“機器之心”的原創(chuàng)譯文,微信公眾號“機器之心( id: almosthuman2014)”】  

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責任編輯:趙寧寧 來源: 51CTO專欄
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