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X86 市場 Intel 是當(dāng)前絕對龍頭，AMD為最大潛在競爭對手，7nm 制程工藝已經(jīng)超過Intel當(dāng)前10nm水平，根據(jù) Mercury Research 2019 年 Q4報道， AMD在服務(wù)器、PC 和移動 CPU市場份額分別達(dá)5% 、18%和16% CPU整體市場份額約為15%。

ADM主營業(yè)務(wù)劃分計算和圖形、企業(yè)嵌入式和半定制化產(chǎn)品，AMD CPU核心架構(gòu)為Zen系列，該架構(gòu)誕生于2017年，迄今已發(fā)布14nm Zen 、12nm Zen+ 、7nm Zen2。Zen及改良版的Zen+是 2017~2018 年主力，接下來 7nm Zen 3 、 5nm Zen 4也在規(guī)劃中，預(yù)計2021年上市，此后還會有Zen 5。

Zen CPU架構(gòu)路線圖包括企業(yè)級 EPYC 霄龍、消費(fèi)級Ryzen銳龍兩條線。服務(wù)器 EPYC方面， AMD已發(fā)布兩代產(chǎn)品，分別是 14nm Zen Naples 、 7nm Zen 2 架構(gòu)Rome，即EPYC服務(wù)器芯片跳過 Zen+ 架構(gòu)直接進(jìn)入 Zen 2 架構(gòu)。接下來7nm Zen 3架構(gòu)Milan， 5nm Zen 4架構(gòu) Genoa(正在規(guī)劃中)， AMD透露Milan有望于2020 年 Q3 推出，預(yù)計Genoa推出時間 最晚在2022 年上半年，內(nèi)存 DRAM 方面兼容DDR5。

AMD EPYC的發(fā)布讓Intel壟斷地位遭到挑戰(zhàn)。從目前進(jìn)展來看， Intel 10nm 工藝進(jìn)展緩慢(7nm 預(yù)計在 2022 年以后發(fā)布，但目前下游還沒有拿到測試樣片)， AMD 7nm 工藝處理器有望在 2020 年商用。目前 AMD 與下游聯(lián)想等展開合作，服務(wù)器產(chǎn)品在微軟、騰訊和阿里開始小批量滲透。

AMD于 2008 年實施輕資產(chǎn)戰(zhàn)略，此后通過一系列業(yè)務(wù)分拆逐步從 IDM 芯片商轉(zhuǎn)型為Fabless 設(shè)計商：

1、2009 年將晶圓制造部門獨(dú)立出來， 成立格芯(Global Foundary)2012年出售給阿布扎比的阿聯(lián)酋姆巴達(dá)拉技術(shù)公司。

2、2015 年將中國蘇州和馬來西亞檳城封測廠出售給通富微電， 并通過合資公司的形式運(yùn)營，通富微電和 AMD 分別持股 85%和 15% 的模式，通富微電支付 3.71 億美元作為交易對價。

AMD基于 Zen 2 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU Rome 型號于 2019 年 Q4 上市，基于 Zen4 架構(gòu)的Genoa 預(yù)計將采用 5nm 工藝并于 2021 年上市

1、代工方面， 臺積電于 2018 年率先實現(xiàn) 7nm 工藝量產(chǎn) ，同時 5nm 工藝領(lǐng)先同行業(yè)半年以上，預(yù)計將于 2020 年下半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，因而臺積電是 AMD 服務(wù)器 CPU 代工的主力供應(yīng)商

2、封測方面，通富微電收購 AMD 蘇州和檳城工廠后，承接了AMD 80% 的封測業(yè)務(wù)，通富超威蘇州成為第一個為 AMD 7nm 全系列產(chǎn)品提供封測的工廠。

3、封裝基板方面，封裝基板占封測成本的40%以上，目前供應(yīng)鏈集中在日韓臺地區(qū)，日本尤其占據(jù)高端 CPU封裝基板市場。

X86架構(gòu)應(yīng)用最為廣泛，系統(tǒng)和軟件支持種類最多，生態(tài)較為完備。目前市場上絕大部分臺式機(jī)和筆記本、以及超過90%的服務(wù)器均使用X8架構(gòu)CPU，市場基本被Wintel 聯(lián)盟壟斷。根據(jù)我們的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，英特爾和AMD 擁有絕大多數(shù)X86 的技術(shù)專利，占比分別為70%和30%左右，兩家公司也存在大量的交叉授權(quán)，而幾乎不對外授權(quán)。

國產(chǎn)CPU若采用X86架構(gòu)，需要通過與海外擁有授權(quán)的企業(yè)建立合資公司來使用X86授權(quán)生產(chǎn)芯片。兆芯(桌面CPU)、海光(服務(wù)器CPU)兩品牌產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)出貨，并獲得了規(guī)模性客戶認(rèn)可。

成都海光微電子由AMD以51%持股比例控股，海光持股49%，解決AMD的Zen架構(gòu)授權(quán)，主營業(yè)務(wù)為芯片生產(chǎn);

海光集成電路則由海光以70%的持股比例控股，AMD持股30%，從成都微電子處購買Zen架構(gòu)授權(quán)，完成設(shè)計之后由成都海光微電子生產(chǎn)、銷售，解決國產(chǎn)化身份。

海光基于Zen架構(gòu)的Dhyana處理器(禪定)，最多支持32核，PCIe3.0總線，主頻2.0GHz，基于14nm工藝;Hygon處理器，雙路處理器，支持SM2、SM3和SM4安全算法。

海光處理器

成都海光通過與AMD合作使用x86的Zen 1架構(gòu)的授權(quán)設(shè)計芯片，并正基于 Zen 1架構(gòu)展開自研指令集工作，天津海光是中科曙光控股36%的子公司。

海光處理器主要面向商用服務(wù)器市場， 2020年公司最新推出的C86 3185處理器擁有8個處理器核心，單核性能與2 017年AMD推出的中端處理器銳龍 5-1400 接近。根據(jù)中科曙光年報披露，其向海光采購的CPU金額在2019年達(dá)到2.4億元。