大家應(yīng)該都清晰地記得，顯卡在安裝到機(jī)箱里面的時(shí)候，無(wú)論設(shè)計(jì)得多漂亮的散熱器都會(huì)朝下放置，最多剩個(gè)側(cè)面讓你看看信仰燈，在沒(méi)有顯卡背板之前就只能看看PCB什么的，不僅視覺(jué)效果不好還浪費(fèi)了。

視覺(jué)方面的影響我們拋開不談，說(shuō)說(shuō)散熱方面，從理論上講，熱源位于熱管的底部才會(huì)發(fā)揮***的作用，而熱源位于上方時(shí)，熱管就變成了銅管，不能發(fā)揮出原有的實(shí)力了，這一切都要從熱管的結(jié)構(gòu)說(shuō)起。

熱管結(jié)構(gòu)及原理(圖片來(lái)源于百度搜索)

熱管又稱重力熱管，由內(nèi)部的介質(zhì)接觸到熱區(qū)域時(shí)候蒸發(fā)導(dǎo)熱，經(jīng)由冷卻之后依靠重力回流到底部，現(xiàn)在的熱管基本都是基于這種原理，無(wú)論內(nèi)部的結(jié)構(gòu)是怎樣的，冷卻液的循環(huán)始終是一樣的。

但是顯卡的散熱是將整個(gè)結(jié)構(gòu)倒置，熱源位于熱管上方，然而上方并沒(méi)有冷卻液，理論上講，熱管變成了銅管，冷卻液即使因?yàn)殂~傳熱而蒸發(fā)，但是隨著高度逐漸上升而溫度越發(fā)變高，蒸汽無(wú)法凝結(jié)，內(nèi)部的冷卻液無(wú)法進(jìn)行有效的循環(huán)，效率變低。

基于上述理論，我們只要把整個(gè)機(jī)箱倒過(guò)來(lái)放就可以讓熱管提升效率，從而達(dá)到降溫的效果，但是這么多年來(lái)，顯卡一直都是這么設(shè)計(jì)的，難道廠商都失了智嗎?帶著這個(gè)問(wèn)題問(wèn)遍了度娘，找了半天也沒(méi)有一個(gè)合理的解釋，看來(lái)只能自己動(dòng)手尋找答案了。

設(shè)計(jì)試驗(yàn)環(huán)境

我們要先設(shè)定下測(cè)試體系，現(xiàn)在的顯卡都帶有智能啟停技術(shù)，轉(zhuǎn)數(shù)會(huì)隨著溫度變化達(dá)到閾值 或進(jìn)行動(dòng)態(tài)轉(zhuǎn)數(shù)調(diào)節(jié)，無(wú)法將風(fēng)扇這個(gè)變量變?yōu)槎浚虼宋覀儗@卡風(fēng)扇的轉(zhuǎn)數(shù)開啟到50%。

使用iGame ZONE調(diào)整顯卡參數(shù)

采用裸平臺(tái)方式進(jìn)行測(cè)試，避免因機(jī)箱風(fēng)道問(wèn)題造成誤差。環(huán)境溫度會(huì)始終恒溫。一種姿勢(shì)測(cè)試過(guò)后等待溫度穩(wěn)定后換個(gè)姿勢(shì)再測(cè)第二種姿勢(shì)。

測(cè)試軟件使用FurMark進(jìn)行顯卡拷機(jī)測(cè)試，分辨率設(shè)定為1280*720，抗鋸齒設(shè)定為8X，設(shè)定拷機(jī)時(shí)間為10分鐘。

由于我們使用了裸平臺(tái)，所以主板原生操作按鈕十分有必要。比如主板上面需要有電源、重啟、BIOS切換、清除BIOS等功能。iGame Z370 Vulcan X主板能夠滿足這一些需求，并且主板上還有三位數(shù)碼管，可以顯示事實(shí)溫度、報(bào)錯(cuò)代碼等信息，對(duì)于裸平臺(tái)調(diào)試非常有幫助。

iGame Z370 Vulcan X

而顯卡作為主角，則使用了iGame GTX1070Ti Vulcan X TOP，這款顯卡采用3枚8cm鋸型鐮刀風(fēng)扇，具備雙重導(dǎo)流效果，相比傳統(tǒng)風(fēng)扇可以多帶來(lái)7%的風(fēng)量和15%的風(fēng)壓，同時(shí)兼具美觀性。風(fēng)扇具備智能啟停功能，在低負(fù)載時(shí)完全停轉(zhuǎn)，達(dá)到完全靜音的效果，同時(shí)大大延長(zhǎng)風(fēng)扇壽命。

很強(qiáng)勢(shì)的顯卡供電

iGame GTX1070Ti Vulcan X Top顯卡搭載了一顆Pascal架構(gòu)的GP104-300核心，擁有2432個(gè)流處理器，核心頻率1607MHz，boost后可達(dá)1683MHz。該卡擁有8GB GDDR5顯存，顯存位寬256bit，顯存速度為8Gbps。iGame GTX1070Ti Vulcan X Top顯卡采用遠(yuǎn)超公版5+1相供電的12+2相供電，充足的供電是顯卡性能的保證，更是顯卡超頻實(shí)力的體現(xiàn)。

普通姿態(tài)下的溫度

全模組電源的好處就是用不到的線可以直接不插，因此非常利于整理。***種模擬的姿勢(shì)是正常裝在機(jī)箱里面的方向，顯卡散熱器朝下，但是因?yàn)轱@卡散熱器用料實(shí)在太足了，怕硬件有損傷，因此用紙盒墊在顯卡角落里。

模擬正常顯卡位置

***種模擬正常顯卡方向的時(shí)候室溫是25.7℃，開機(jī)后直接開啟FurMark讀取顯卡溫度，此時(shí)顯卡的功耗為8.7% TDP，溫度僅有32℃。

正常裝機(jī)方向待機(jī)溫度

經(jīng)過(guò)了十分鐘拷機(jī)之后，曲線穩(wěn)定之后溫度顯示為59℃，功耗在85%與87%之間徘徊，對(duì)溫度波動(dòng)影響比較小。

正常裝機(jī)方向拷機(jī)溫度

由于這款顯卡的散熱十分強(qiáng)悍，在50%轉(zhuǎn)數(shù)的情況下即使是裸平臺(tái)依然比較安靜，而拷機(jī)溫度也僅有59℃，但這是正常情況下的安裝方向，接下來(lái)我們就試一下按照理論中的安裝方向來(lái)重新測(cè)試。

顯卡倒裝居然有奇效

在倒置平臺(tái)的時(shí)候，看了那么多線還是決定先將電源關(guān)掉然后重新安裝。由于顯卡距離桌面的高度又增加了不少，所以這回只能用內(nèi)存條來(lái)當(dāng)顯卡支架了。由五根內(nèi)存條組成的支架大概價(jià)值4.5K。

最貴的顯卡支架

待機(jī)溫度直接低了3℃

***顯卡的待機(jī)溫度直接降低了3℃，這絕對(duì)不是誤差，因?yàn)橛玫囊惑w水冷CPU散熱器，所以也沒(méi)有風(fēng)道影響。所以這個(gè)溫度差就是理論所述原因造成的。

拷機(jī)溫度降4℃

在平臺(tái)折騰半天之后，隨著太陽(yáng)升起，室內(nèi)溫度也從25.7℃上升到了26.9℃。在這種情況下倒裝顯卡的拷機(jī)溫度依然有了4℃的降溫，達(dá)到了55℃。說(shuō)明效果還是非常明顯的，風(fēng)道或誤差絕不會(huì)拉開這么大的差距。

結(jié)果驗(yàn)證

通過(guò)以上的測(cè)試我們發(fā)現(xiàn)，如果將顯卡的散熱器朝上的話，文章開頭所述的理論就會(huì)成立，即因?yàn)樯崞鞯寡b會(huì)導(dǎo)致散熱器整體性能的降低。

下次我們就試試CPU散熱器裝顯卡上效果如何

經(jīng)過(guò)了一番查證后發(fā)現(xiàn)，散熱器朝下其實(shí)還是有一定的道理的，比如懸浮軸承在倒立的情況下軸心才能剛好位于噪音比較小的位置。根據(jù)傳言說(shuō)某款顯卡的渦輪扇在散熱器朝上的情況下噪音會(huì)變大。

另外顯卡散熱器如果朝上的話，還有可能與CPU散熱器發(fā)生沖突，讓用戶在挑選二者的時(shí)候會(huì)很糾結(jié)其中的利害關(guān)系。如果采用現(xiàn)在這種形式，CPU散熱器的設(shè)計(jì)還是有很大的發(fā)揮空間的。

不過(guò)對(duì)于使用水冷CPU散熱的話，還是能夠?yàn)轱@卡留出很大空間的，畢竟現(xiàn)在一體式水冷也沒(méi)多少錢。另外，一體式水冷的顯卡就不會(huì)受到正裝反裝的影響了，什么姿勢(shì)都可以保證散熱效果。

不過(guò)從上面的測(cè)試可以看出，顯卡散熱器的上置還是有一定潛力的，起碼能夠發(fā)揮出散熱器的大部分性能，如果是正裝塔式散熱器加上側(cè)吹，相信溫度降個(gè)10℃沒(méi)什么問(wèn)題的。