11月1日，“如果未來可以預見——華為云中國行”濟南站成功舉辦，此次主題之一是山東制造業(yè)如何實現(xiàn)升級轉型，推動工業(yè)發(fā)展。現(xiàn)場吸引了上千名企業(yè)客戶、合作伙伴和行業(yè)專家參與，華為云攜手合作伙伴達索系統(tǒng)展示了基于華為云HPC解決方案的一體化增材制造解決方案，助力山東智能智造，加速制造業(yè)數(shù)字化轉型。

華為在HPC領域一直具備獨特優(yōu)勢，十年前華為就開始HPC領域的探索，部署了上百套HPC平臺，在應用兼容、硬件部署、運維等層面都擁有非常豐富的經(jīng)驗，華為云高性能計算(HPC)解決方案是將HPC以即服務的形式交付用戶HPC資源。

華為云高性能計算(HPC)解決方案示意圖

近年來，HPC發(fā)展非常迅速，平均每十年計算性能增加1000倍，計算能力的大幅提升，促使很多行業(yè)的快速發(fā)展。華為云HPC解決方案不僅可以提供極強的計算能力，也可以大幅降低制造行業(yè)HPC使用難度，降低整體TCO，同時業(yè)務上線周期縮短80%，使企業(yè)可以更加聚焦創(chuàng)新，加速升級轉型。

達索系統(tǒng)可以為制造業(yè)客戶提供從產(chǎn)品設計、產(chǎn)品性能分析、多物理場仿真(力學、熱學、NVH、電磁、流體等學科的精確分析)、產(chǎn)品有無參數(shù)優(yōu)化、產(chǎn)品耐久性分析、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程制定等全套解決方案與產(chǎn)品設計、現(xiàn)實仿真、制造工藝等全套的工具軟件。

華為云與達索系統(tǒng)基于HPC解決方案的合作，為客戶提供了完整的企業(yè)設計、認證和制造的一體化解決方案，充分利用華為云HPC的優(yōu)勢和達索豐富的行業(yè)經(jīng)驗，實現(xiàn)云端的智能制造，幫助客戶實現(xiàn)數(shù)字化轉型。

達索3D體驗平臺增材制造工作流程

達索3D體驗平臺(3DEXPERIENCE Platform)

此次會議上，達索系統(tǒng)SIMULIA技術銷售專員趙洪鑫先生，發(fā)表了《達索系統(tǒng)體驗時代的云端智能制造》的主題演講，重點闡述了達索一體化增材制造解決方案。一體化增材智造解決方案結合華為云HPC，全面涵蓋了分子級材料性能研究、拓撲優(yōu)化設計、數(shù)字制造、物理仿真、優(yōu)化補償?shù)葍?nèi)容，打通端到端的各環(huán)節(jié)，使客戶在產(chǎn)品的設計、制造、工藝等方面工作量大幅減少。

事實上，華為云與達索系統(tǒng)在今年9月HC大會期間就簽署了合作備忘錄，雙方將共同推進3DEXPERIENCE平臺為行業(yè)客戶提供云服務?，F(xiàn)場達索技術顧問趙洪鑫先生詳細講述了3DEXPERIENCE平臺。“客戶可以登錄3DEXPERIENCE平臺，選擇云服務器、達索富客戶端即可開始作業(yè)，無需搭建HPC平臺、無需部署達索系統(tǒng)客戶端，大幅簡化產(chǎn)品上線周期。幫助客戶專注產(chǎn)品的設計、制造與生存，專注業(yè)務創(chuàng)新。” 趙洪鑫表示。

公有云加速企業(yè)數(shù)字化轉型。華為云發(fā)揚“可信，開放，線上線下服務”的核心優(yōu)勢，與達索系統(tǒng)合作共贏，共建公有云數(shù)字化生態(tài)，以更好支撐制造業(yè)等行業(yè)客戶的數(shù)字化轉型與創(chuàng)新，幫助客戶預見未來。