外媒速遞：2017年智能手機(jī)十大發(fā)展趨勢
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本期給大家推薦的是2017年智能手機(jī)十大發(fā)展趨勢、AMD下一代Zen芯片需要回答的五大核心問題、三種跡象代表您已經(jīng)成功擁有自己的DevOps團(tuán)隊(duì)和迎接物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展必須做好的七項(xiàng)準(zhǔn)備等。
一、2017年智能手機(jī)十大發(fā)展趨勢
原文標(biāo)題：10 smartphone trends to watch in 2017
2016年可謂精彩紛呈的一年。在這一年中，虛擬現(xiàn)實(shí)快速發(fā)展、深度學(xué)習(xí)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)、移動(dòng)計(jì)算能力持續(xù)提升，而這一切都將在新一代智能手機(jī)中得到體現(xiàn)。那么，著眼于2017年，智能手機(jī)將呈現(xiàn)出怎樣的發(fā)展趨勢?下面，一起來看我們歸納出的十點(diǎn)設(shè)想。
1. 外觀引入全新設(shè)計(jì)
2. 芯片速度更快
3. 加入虛擬現(xiàn)實(shí)功能
4. LTE進(jìn)一步提速
5. 添加USB-C
6. 無線音頻
7. 快速充電
8. 設(shè)備智能化
9. Bluetooth 5
10. 存儲(chǔ)容量增長
二、AMD下一代Zen芯片需要回答的五大核心問題
原文標(biāo)題：5 burning questions about AMD's next-gen Zen processors
AMD公司的Zen芯片已經(jīng)成功吸引了全世界的關(guān)注目光，而作為芯片行業(yè)的萬年老二，A廠自身也堅(jiān)信Zen將成為本個(gè)十年內(nèi)最為重要的芯片成果。然而，面對紛紛揚(yáng)揚(yáng)的炒作與解讀，Zen的真面目到底如何?也許我們可以從以下五個(gè)問題中找到答案：
1. Zen芯片的性能提升能否體現(xiàn)在其測試中?
2. PC制造商是否會(huì)使用這款芯片?
3. 其功耗水平如何?
4. 其是否支持其它新興技術(shù)?
5. Zen是否足以將AMD重新帶回發(fā)展正軌?
三、三種跡象代表您已經(jīng)成功擁有自己的DevOps團(tuán)隊(duì)
原文標(biāo)題：3 signs you're on an actual devops team
時(shí)至今日，DevOps已經(jīng)成為企業(yè)轉(zhuǎn)型的全新方向。這種立足運(yùn)營與文化層面的變革承諾進(jìn)一步提升業(yè)務(wù)推動(dòng)效率，調(diào)整各職能部門與角色間的交互方式，進(jìn)而***程度發(fā)揮現(xiàn)有資產(chǎn)與資源的價(jià)值回報(bào)水平。那么，在經(jīng)過艱難的摸索后，我們該如何判斷自己是否獲得了成功?下面，我們來看三項(xiàng)重要的評判標(biāo)準(zhǔn)：
1. 各團(tuán)隊(duì)以產(chǎn)品為基礎(chǔ)
2. 視失敗為運(yùn)營流程中的必要因素
3. 全面普及自動(dòng)化
四、迎接物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展必須做好的七項(xiàng)準(zhǔn)備
原文標(biāo)題：7 Ways to Future Proof IoT
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代已經(jīng)不可阻擋，它在引發(fā)巨大挑戰(zhàn)的同時(shí)也帶來了幾乎無窮無盡的商業(yè)機(jī)遇。作為從業(yè)者，我們該如何乘風(fēng)而起，在這波浪潮中占得先機(jī)?以下七項(xiàng)著眼點(diǎn)應(yīng)該能夠幫助大家在這波變革當(dāng)中站穩(wěn)腳跟：
1. 安全性
2. 可擴(kuò)展性
3. 開放標(biāo)準(zhǔn)
4. API公開性
5. 從原有技術(shù)中提取經(jīng)驗(yàn)
6. 可移植性
7. 靈活性
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