【51CTO.com快譯】據(jù)外媒報(bào)道，三星電子計(jì)劃在明年年初的時(shí)候?qū)τ诿绹每怂_斯州的奧斯汀工廠投入10億美元，以期進(jìn)一步的推動(dòng)工廠的移動(dòng)芯片生產(chǎn)線的進(jìn)一步提升。三星仍在收拾Galaxy Note7的殘局，但仍然決定對(duì)得克薩斯州奧斯汀工廠投資10億美元。三星公司對(duì)外表示，這項(xiàng)投資將用于擴(kuò)大電子半導(dǎo)體制造。這家工廠也將為三星接下來的旗艦機(jī)提供更多組件以及芯片。該項(xiàng)投資將于明年年初投產(chǎn)，將用于擴(kuò)大電子半導(dǎo)體制造。三星將Exynos芯片用于其智能手機(jī)，但也用于存儲(chǔ)、內(nèi)存和電池的半導(dǎo)體。Galaxy S7手機(jī)中的大部分組件都是在三星工廠生產(chǎn)的。

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由于電池問題導(dǎo)致一些手機(jī)過熱和爆炸后，三星Note7停產(chǎn)。但這顯然無法阻止三星擴(kuò)大其移動(dòng)芯片生產(chǎn)。盡管三星生產(chǎn)速度近來出現(xiàn)了放緩的狀況，但這顯然無法阻止其擴(kuò)大其移動(dòng)芯片生產(chǎn)。芯片制造商還將更多的資源用于制造物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片。三星提供Artik物聯(lián)網(wǎng)芯片，其中包括該公司制造的處理器、存儲(chǔ)器和無線組件。許多其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在美國建有制造工廠，比如英特爾和GlobalFoundries公司。英特爾最近簽署了一項(xiàng)協(xié)議，來制造基于ARM的移動(dòng)芯片，并將為其在美國工廠制造的LG手機(jī)提供智能手機(jī)芯片。

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十月下旬的時(shí)候，三星在官方網(wǎng)站上正式公布，該公司即將推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM內(nèi)存芯片。這次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用10納米級(jí)工藝制造，內(nèi)存的速度為4266Mbps，與PC機(jī)所用的DDR4 DRAM典型值要快上兩倍。

就在同一周，三星電子宣布10納米制程工藝芯片將正式投入量產(chǎn)。這也讓三星成為首家生產(chǎn)10納米制程工藝芯片的廠家。在公告中三星還提到，明年年初他們會(huì)正式發(fā)布一款10納米制程工藝芯片，不過這款芯片的具體信息還未被提及。

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