為了在網絡設備這塊大熱地盤里開疆拓土，Intel在嵌入式平臺領域已經持續(xù)發(fā)力了好一段時間。目前，它在該領域內***端的盒式平臺是E5雙路CPU平臺，在實驗室測試環(huán)境中***可跑到80G的網絡吞吐——這已然達到了單一硬件平臺的計算能力頂峰，并且短期內很難有本質性的提升。

這時候，如果還想進一步提升處理性能，那么，就該輪到硬件分流機制粉墨登場了。

何謂“硬件分流”?

硬件分流機制是為了進一步引入交換架構、實現多硬件平臺的分布式堆疊處理而生。當然，能順帶節(jié)省出一點點兒軟件分流的計算資源，也是樂事一樁。

如此一來，ADC設備的性能擴展就可以是現有***端盒式設備的線性倍數關系，再配合機架式可擴展業(yè)務板硬件設計，那么實現ADC設備的性能n倍增、實現真正計算資源隨意在線擴展也是指日可待之事。

硬件交換分流架構

所謂硬件分流是指，數據包進入CPU處理之前先經過硬件交換芯片的分流處理。就像地鐵口進站需要排隊一樣，利用交換芯片的trunk分流機制，所有數據包在進入設備的時候都會經過hash計算，交換芯片再根據數據包計算出的hash值將該數據包分配給各個業(yè)務板——具備相同hash值的數據流自然會被分配到同一塊業(yè)務板中去。 現在，暫停一下，一個需要我們注意的例外流程——流關聯——出現了。

什么是流關聯?

在網絡中傳輸的數據流，會在某些情況下衍生出關聯關系，即兩條具有親和性的數據流需要在同一塊業(yè)務板上進行處理。這個時候交換芯片硬件分流有可能會掉鏈子，就需要業(yè)務板上的軟件對數據包進行二次分流。因為業(yè)務板都是連接在同一個交換系統上，所以這個二次分流就非常方便了——只需要將數據報文打上適當的vlan標簽發(fā)給交換芯片，交換芯片就能夠正確地將數據報文發(fā)送到正確的業(yè)務板上。

T1和F5 viprion機架式設備的對比

T1的硬件交換式架構產品與F5的viprion系列機架式產品都是利用外部硬件交換系統實現分流，以實現業(yè)務系統計算能力的堆疊的。

但是,此硬件架構非彼硬件架構，T-Force V系列在這方面與F5的Viprion還是有著很大差別：

不難看出，上圖的交換系統容量是擴展式的，并沒有交換板的概念，交換系統分布在各個業(yè)務板上。

由于沒有統一的交換網絡，所以在背板設計上兩兩業(yè)務槽位之間都要做全速率的連接，這就是所謂的Full-mesh架構。這是一種比較少應用的架構，因為其設計復雜度非常高，存在工藝瓶頸，所以以F5的160G業(yè)務板為例，目前背板***水平工藝也就只能支撐4個槽位。

T-Force V系列

T-Force V硬件交換采用星型架構，也就是統一交換節(jié)點，只需要增加中心交換節(jié)點的交換容量，就可以很方便地擴展更多的業(yè)務板，堆疊更多的計算資源。這種雙交換架構也是太一星晨研發(fā)的***思路。

在這個系統中，交換板擴展為2塊，用4片640G交換芯片并行連接可以擴展出10個120G業(yè)務槽位?？偟臉I(yè)務吞吐能力為1.2T，成為業(yè)內首款T級別應用交付產品，遠超F5 Viprion系列。

無創(chuàng)新不發(fā)展，在這個神話頻出的技術領域里，T-Force開創(chuàng)了7層交付的里程碑，相信在不久的將來，它會帶給我們更多開疆拓土的驚喜。