全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案***博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布其***的40/50/100 千兆以太網(wǎng)（GbE）物理層芯片在可插拔QSFP+光纖和DAC組件中實(shí)現(xiàn)了快速應(yīng)用。多家OEM與ODM廠商已經(jīng)將該產(chǎn)品用于當(dāng)前實(shí)施的項(xiàng)目中。在3月24至26日于加利福尼亞州洛杉磯市舉辦的美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）上，博通展示了其高速互聯(lián)的***創(chuàng)新產(chǎn)品。如需了解更多新聞，請?jiān)L問博通公司新聞發(fā)布室。

為了滿足不斷增長的數(shù)據(jù)流量需求，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商正在尋求能夠利用原有的布線來改善數(shù)據(jù)中心成本與性能的解決方案。通過針對40G四通道小型可插拔（QSFP）光纖與直連銅纜（DAC）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，博通PAM4器件能夠在現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施條件下實(shí)現(xiàn)40/50Gbps的傳輸速率。

博通副總裁兼物理層產(chǎn)品部門總經(jīng)理Lorenzo Longo表示：“我們領(lǐng)先的客戶與合作伙伴對于PAM4技術(shù)的快速應(yīng)用和支持，增強(qiáng)了博通在有線物理層器件領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位。通過在單次信號內(nèi)傳輸更多字節(jié)，我們器件的設(shè)計(jì)能夠在現(xiàn)有低帶寬信道內(nèi)提高數(shù)據(jù)吞吐量，消除對昂貴互聯(lián)介質(zhì)的需求，從而大幅降低成本。”

Amphenol產(chǎn)品經(jīng)理Chris Lyon表示：“我們很高興能夠攜手博通，利用博通***款PAM4產(chǎn)品，交付適應(yīng)未來發(fā)展的領(lǐng)先技術(shù)。通過將BCM82004應(yīng)用于1X40G PAM4 QSFP實(shí)施方案，我們能夠滿足客戶對卓越表現(xiàn)、性能及可擴(kuò)展性的期待。”

TE System架構(gòu)部門技術(shù)專家Arash Behziz表示：“憑借博通全新的PAM4技術(shù)，我們能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心客戶提供***的高性能、可靠性和靈活性。40G直連銅纜能夠節(jié)約成本，減少基礎(chǔ)設(shè)施管理問題，并幫助我們立足長遠(yuǎn)，獲得成功。”

Molex新產(chǎn)品開發(fā)部門經(jīng)理Zach Bradford表示：“在當(dāng)前競爭激烈的通信市場環(huán)境中，博通與Molex展開了長期合作。配合我們Impel的產(chǎn)品線，博通***的PAM4技術(shù)能夠支持高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，提供卓越的性能，為我們的客戶提供提升數(shù)據(jù)傳輸速度的理想工具。”

博通及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將在OFC 2015上展示以下產(chǎn)品：

• 用于Broadcom®StrataXGS®交換機(jī)平臺的40G PAM4 QSFP模塊

• 用于底板的56G PAM4

• 用于光纖的56G PAM4

主要特性：

• 單個40/50GbE物理層能夠?qū)崿F(xiàn)各種介質(zhì)間的40/56G串聯(lián)

• 支持多家供應(yīng)商的各種數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

• 可實(shí)現(xiàn)單模(SMF)/多模(MMF)光纖與硅光子技術(shù)

• 低功耗28納米(nm) CMOS設(shè)計(jì)

• 7x7mm小型封裝，適用于QSFP+外形尺寸、電纜組件與光學(xué)模塊

上市時(shí)間

BCM82040與BCM82004現(xiàn)已提供樣片。