試玩《戰(zhàn)地3》 華碩玩家國度G74S評測
·鞏固游戲霸主地位
作為華碩定位高端發(fā)燒級游戲愛好者的玩家國度系列，除了DIY們所熟知的主板與顯卡系列產品外，華碩筆記本中的G系列也在不斷的鞏固著游戲霸主的地位。今年華碩又向所有發(fā)燒級玩家重磅推出了17.3英寸的G74S旗艦級筆記本，該機不但采用了霸氣十足的多靈感造型設計，而且硬件配置方面也得到了再次提升。
試玩《戰(zhàn)地3》 華碩玩家國度G74S評測
本次送測的華碩G74S是G73JW的升級版機型，從外觀與接口布局來看，并沒有脫胎換骨的變化，不過機身上還是有一些細節(jié)的改變值得我們去關注。此外，最值得一看的硬件配置也有了進一步的提升，其采用最新的Sandy Bridge平臺，搭載酷睿i7 2630QM四核處理器，而吸引眾玩家眼球的顯卡配置方面，該機采用NVIDIA GeForce GTX 560M獨立顯卡，擁有3GB顯存并且采用GDDR5顯存顆粒，可以說整機在游戲方面應該會有十分強勁表現(xiàn)，同時全新加入的3D立體顯示技術，還能夠幫助玩家更真實的體驗逼真的游戲畫面。#p#
·霸氣的戰(zhàn)斗機造型
華碩G74S隸屬于玩家國度系列的旗艦級產品，而對于移動游戲玩家，該機目前應當算是最強悍游戲筆記本電腦之一。它整機外形延續(xù)了G系列斜角切削的設計，粗獷的機身利落而有型，取自上一代機型的設計靈感，華碩G74S外形仍以美國海軍隱形戰(zhàn)斗機與蘭博基尼 Countach為原型參考，尤其是頂蓋切邊線條與機身后側散熱風口造型都可以找到對應的元素來源。
華碩玩家國度G74S筆記本
隱藏式的轉軸部位更為有形
頂蓋與上一代華碩G73相對比，最明顯的變化就是轉軸部位，隱藏前移式設計給人帶來更為強烈的視覺沖擊感。整個A面表面采用軟性高觸感皮革漆涂層，手指觸摸后有較大的摩擦力，不僅提高了手感而且也可以起到防止筆記本意外滑落的作用。另外，在頂蓋中央位置依然放置著華碩ASUS品牌LOGO，并且下方還印有玩家國度Republic Of Gamers特有標識。
頂蓋表面采用類膚觸感皮革漆涂層
標配Nvidia 3D Vision眼鏡
華碩G74S采用17.3英寸全高清1920×1080分辨率的霧面顯示屏，并且擁有16：9黃金比例，我們在游戲測試中實際體驗后發(fā)現(xiàn)，該屏幕亮度與色彩表現(xiàn)都非常出色，同時支持120Hz 3D刷新頻率的顯示效果非常細膩，加之霧面屏無論對于娛樂游戲還是辦公打字都可以保證在不同光線條件下正常顯示。
網(wǎng)絡攝像頭的3D接收裝置
此外，由于該機加入了3D立體畫面顯示技術，因此屏幕頂部正中央位置可以很容易找到3D顯示接收裝置，配合隨機Nvidia 3D Vision眼鏡用戶可以近距離體驗身臨其境的游戲畫面，另外，在3D接收器的右側還安排了常用的網(wǎng)絡攝像頭，以方便用戶視頻通話方面的應用。#p#
·寬裕的鍵盤整體布局
華碩G74S鍵盤面仍然采用了全黑的色調，最上方金屬網(wǎng)格下面是高品質揚聲器，右側是電源按鍵與Express Gate Cloud系統(tǒng)按鍵，該機采用全尺寸鍵盤設計，主鍵盤右側配有小鍵盤數(shù)字輸入?yún)^(qū)域，鍵盤樣式依舊為慣用的分島式設計，按鍵的鍵程和敲擊手感相對比較適中，不過搭配這樣與主流筆記本相同的按鍵類型的確與彪悍的風格有些不太匹配，不過對于發(fā)燒級的玩家而言，外置鍵盤可能是更好的選擇。
鍵盤整體布局
鍵盤右上角的電源按鍵和華碩獨有的Express Gate Cloud系統(tǒng)按鍵
華碩G74S電源按鍵和印有玩家國度Express Gate Cloud系統(tǒng)按鍵被安排在了鍵盤右上角區(qū)域，按鍵個頭較大，并且表面采用炭灰色的金屬拉絲工藝，按壓后手感表現(xiàn)扎實厚重。另外，為大家所熟悉的華碩快速啟動按鈕可以幫助用戶在較短的時間內，快速進入華碩Express Gate Cloud系統(tǒng)，在該系統(tǒng)內用戶可以完成最基本的瀏覽網(wǎng)頁、收發(fā)郵件、觀看影片、收聽音樂等基本功能。
帶有背光的巧克力鍵盤顆粒
個人而言，巧克力式鍵盤設計手感還是相當不錯的，不僅保證了整個鍵盤面的簡潔格局，而且鍵程與噪音也可以得到更為合理的控制。華碩G74S鍵盤采用了符合人體工學的約5°傾斜設計,長時間使用手腕不易出現(xiàn)疲勞感，同時鍵盤底部還保留了合理的背光設計，而這一點對于經常在夜晚工作和游戲的用戶帶來了極大的方便。
右側掌托部位細節(jié)與玩家國度標志
寬大的觸控板與狀態(tài)指示燈
該機的觸控板面積相當寬裕，即便是手指較粗的男生也可以擁有充分的發(fā)揮空間，觸控板四個頂角也經過了一些簡單切邊的修飾，左右按鍵采用分體式設計，按鍵彈性與觸控感表現(xiàn)中規(guī)中矩。此外，觸控板表面運用了細磨砂噴涂工藝，比較有利于手指的點擊與移動。就實際使用而言，觸控板的手感并不是玩家所在意的，因為這些手持專業(yè)鍵鼠裝備的游戲愛好者操控觸控板的幾率很小。#p#
·機身接口布局
與主流型筆記本相對比，華碩G74S寬厚的機身不僅可以給機體內部提供寬敞的散熱空間，而且完全不存接口布局緊張的問題，可以看到機身左側從左到右分別安排有：筆記本安全鎖孔、2×UBS2.0接口、藍光刻錄光驅位、麥克風接口和耳機接口。
機身接口布局
機身右側接口布局
華碩G74S機身右側接口比較豐富，其中包括多合一讀卡器插槽、1×USB3.0接口、1×USB2.0接口、VGA接口、HDMI高清視頻輸出接口、RJ-45以太網(wǎng)接口和電源接口，從接口數(shù)量與種類看基本上與主流筆記本相同，只是接口之間的距離得到了保證。
機身后部散熱出風孔
華碩G74S機身后側沒有安排任何接口，不過整機最為有形、棱角最豐富的部位都集中這個區(qū)域，寬大散熱出風口可以有效的減少前端噪音，加強整機的散熱效率，另外，在散熱風口的邊緣還鑲嵌金屬邊框，使得整機的線條更為豐富，凸顯了機身前衛(wèi)的特點。
隱藏式的轉軸設計
屏幕張開角度不算大
華碩G74S在轉軸設計方面有一定的改變，與上一代相比該機采用了隱藏式設計，從側面觀察，在轉軸設計的影響下，屏幕整體位置前移，這樣在距離上屏幕更家貼近觀察者，用戶可以獲得更好的屏幕顯示效果，轉軸力道比普通筆記本要緊一些，不過搬動起來并不費勁，由于機身后部設計有寬厚的散熱風口，因此屏幕可調整的角度不算很大。#p#
·機身背部采用簡易升級設計
華碩G74S機體背部的整體化布局更顯人性化，除了右上角的大容量電池位以外，該機主要硬件部位僅采用了一塊擋板的簡化構造，可以看到在擋板邊緣處已經取消了傳統(tǒng)螺絲的固定方式，而在擋板的上側邊緣位置設計了簡易拆卸螺絲。
機身背部整體設計
簡易式后蓋打開方式
華碩G74S機體背部的拆卸方式大大簡化了用戶升級硬件的過程，我們只需使用一枚硬幣即可打開背部整個擋板，打開擋板后可以很直觀的看到主機內部的框架結構，其中硬盤與內存插槽位的布局十分規(guī)整。
機體內部配有2條內存插槽與2塊硬盤插槽
碩大的適配器
整機+電池=4.460kg 整機+電池+適配器=5.404kg
說到大尺寸筆記本的移動性，15英寸以上的筆記本產品機體重量都不太適合外出攜帶，我們也實際測試了華碩G74S整機重量，電子稱上顯示整機帶電池重量為4.46kg，而再加上碩大適配器的旅行總重量達到了5.404kg，接近11斤的負重如果想拿出去炫耀一下，的確需要一定的勇氣和體力。#p#
·整機性能測試
硬件配置方面，這款華碩G74X產品配備應該處于游戲本中較為高端的水平，其采用英特爾酷睿i7 2630QM四核處理器，搭載750GB 7200RPM高速硬盤 ，以及2×4GB DDR3 1333MHz大容量內存。而顯卡方面，該機型采用了高端的NVIDIA GeForce GTX 560M獨立顯卡，同時該機的顯示器還支持3D顯示功能。
AIDA64顯示整機配置一覽
在性能測試開始之前，我們首先通過AIDA 64的CPUID工具來看看這顆英特爾酷睿i7 2630QM處理器的基本信息，它基于32nm制程工藝，核心代號為Sandy Bridge，初始主頻為2.0GHz，利用睿頻2.0技術加速，可將其頻率大幅提升至2.9GHz，共享的三級緩存為6MB，整體TDP為45W，支持超線程技術與最新的AVX指令集。
CPUID處理器信息
了解了處理器的基本信息之后，我們采用CINEBENCH R10這款軟件對其性能進行了評估，該軟件能夠對處理器的單核和多核性能給出直觀的評分，這顆酷睿i7 2630QM處理器很快的完成了全部的測試內容，最終其單核獲得4381分，雙核獲得16808分，相對于其他酷睿處理器來說，多核處理多線程處理能力相當出色，在目前處理器性能位居高端。
CINIBENCH處理器性能測試
這款華碩G74X配備了一塊兒西數(shù)750GB硬盤，我們通過HD Tune對其性能進行了測試。從測試結果截圖中我們看到，這款硬盤平均傳輸速率為90.3MB/秒，最高傳輸速率為113.2MB/秒，而最低傳輸速率為54.8MB/秒，其整體表現(xiàn)比較良好，很好的穩(wěn)定性的讀取速率。
HD Tune硬盤檢測
PCMark Vantage整機性能測試
從整體情況來看，8799分的綜合成績表現(xiàn)對于游戲筆記本。在各單項測試中，游戲、音樂、通訊和生產力三項分數(shù)超過了7000分，其中游戲的8054分表現(xiàn)相當出眾。另外8GB內存得到了較高的6348分，而硬盤得到了4914分。總體來說，這款華碩G74X娛樂性能表現(xiàn)突出，硬盤是整機性能的瓶頸，不過對于游戲玩家來說這樣的整機配置還是十分強勁的。#p#
·GTX 560M高畫質實戰(zhàn)《戰(zhàn)地3》
顯卡方面也是各位玩家最為關心的，華碩G74S搭載較高端Nvidia Geforce GTX 560M獨立顯卡，我們通過GPU-Z查看相關顯卡信息，其采用了GF116，制程工藝采用40nm，擁有192個流處理器及192bit的GDDR5顯存位寬，與上一代產品相比整體性能有了進一步的提高。
Nvidia Geforce GTX 560M獨立顯卡可以完美運行DirectX 11游戲，比上一代產品的性能功耗比要高一些，而在電池續(xù)航時間相同的情況下可實現(xiàn)更高幀速率、呈現(xiàn)更多畫面細節(jié)。 游戲玩家能夠利用先進的技術特性來以1080p全高清分辨率暢玩游戲。GTX 560M同時還支持NVIDIA 3D Vision技術、NVIDIA PhysX技術和NVIDIA CUDA架構，利用上述這些技術玩家可以體驗3D的真實感，而游戲畫面可以呈現(xiàn)出更為真實的物理特效，同時可運行GPU計算的應用程序。
GPU-Z查看顯卡相關信息
3DMark Vantage中Entry與Performance兩種模式下顯卡性能測試成績(點擊圖片放大)
下面我們通過最為常見的3DMark Vantage對Nvidia Geforce GTX 560M進行了實際跑分測試，為了給網(wǎng)友們提供不同的參考數(shù)值，分別選擇Entry模式與Performance模式下進行測試，最終Entry模式GPU獲得了E37243分，而Performance獲得了10018分，這樣成績在移動級筆記本產品當中算是相當高的，在高畫質下運行目前硬件殺手級別的游戲完全沒有問題。
接下來就進入游戲實測環(huán)節(jié)，當然我們也選用目前最火也是近期上市的《戰(zhàn)地3》第一人稱射擊游戲，進入游戲后在“影像”設置菜單中我們進行了調試，將分辨率調整為華碩G74S全高清1920×1080像素、關閉垂直同步，將首選項畫質品質調整為最高，此時下方的各項選擇均自動調整到最高模式，可以看到抗鋸齒渲染能力為4×MSAA，同時開啟了最高16X非等方向濾鏡模式。
《戰(zhàn)地3》顯示設置菜單
最高畫質下游戲畫面能到達到14FPS
實際體驗《戰(zhàn)地3》后，最大的感覺就是這款游戲大作中融入了更多的光影特效，而這些對光影渲染技術均需要依靠DirectX 11的幫助，而華碩所搭載的Nvidia Geforce 560M可以對DirectX 11有很好的支持，尤其是在大范圍全局場景光源處理、光照探針、復數(shù)光照系統(tǒng)以及光照與粒子系統(tǒng)配合渲染等場景發(fā)揮出了出色的性能，例如：在駕馭戰(zhàn)斗機時，陽光透過面罩的效果，還有在戰(zhàn)斗機轟炸地面目標后的爆炸效果也十分炫。
華碩G74S運行一段《戰(zhàn)地3》后，通過Fraps軟件記錄游戲FPS數(shù)據(jù)，游戲畫面幀數(shù)不超過20FPS，由此可見《戰(zhàn)地3》不愧為新一代的硬件殺手，雖然游戲的畫面運行還算流暢，不過遇到多光源渲染和角色快速跑動時還是出現(xiàn)輕微卡頓，如果玩家想獲得更為流暢的畫面運行，可以適當調低畫質品質。
測試后還留下一點小遺憾，該機新增了3D立體顯示技術并沒有在游戲中得到應用，《戰(zhàn)地3》這款游戲是支持該項技術的，不過據(jù)了解可能是由于游戲對3D顯示要求較為苛刻，因此選項中并沒有出現(xiàn)3D開啟的選項，但應對類似《使命召喚7》這樣的游戲，在高畫質下運行3D立體效果可以保證畫面在30FPS以上。#p#
·散熱、續(xù)航測試與評測總結
下面我們對整機散熱也進行了測試，在持續(xù)運行Furmark測試軟件1個小時后，首先使用AIDA64中的傳感器進行機身內部核心溫度的監(jiān)測，由下圖可見，本機中央處理器溫度為68°,硬盤為33℃，而顯卡溫度為65℃，高負荷下整機的散熱表現(xiàn)令人滿意，各組件核心溫度的都比較正常。
整機在高負荷下運行內部核心溫度情況
鍵盤表面區(qū)域與機身底部溫度情況
另外，我們還使用熱成像儀檢測出了筆記本鍵盤區(qū)域與機身底部的溫度情況?？梢钥吹紺面的熱量集中在鍵盤右側區(qū)域，不過最高溫度僅為35.4℃，底部溫度主要集中在散熱出風口。由于華碩G74G筆記本采用了后置的散熱出風口，因此即使筆記本處在高負荷運轉狀態(tài)下，也可以保證用戶鼠標操作的舒適度，而與用戶經常接觸的掌托操作區(qū)域溫度基本上也都低于人體體溫。
5200mAh 74Wh鋰離子電池
續(xù)航時間為2小時05分鐘
最后，我們對筆記本的續(xù)航時間進行了預估測試，隨機配備的8芯鋰電池為5200mAh 74Wh，測試前先將電池電量充滿，然后將Windows 7中的電源管理調整為節(jié)能模式，屏幕亮度設定為50%，同時打開無線網(wǎng)卡，然后經過測試后續(xù)航時間為2小時05分鐘，如果運行游戲G74S這樣的大尺寸高性能筆記本實際使用時間要更短一些。
評測總結
華碩G74S依然繼承玩家國度G系列高性能筆記本彪悍的外觀設計，源于隱形戰(zhàn)斗機與蘭博基尼跑車造型獨到而有形，也使得碩大的機身在銳利邊角與切面處理下霸氣十足。硬件配置方面，最受關注的獨顯提升為擁有3GB顯存的Nvidia Geforce GTX 560M，并且該機還加入目前最為流行的3D立體顯示技術，令玩家在高畫質運行下還可以進一步得到真實的視覺體驗效果。當然高配置必然伴隨著不菲的價格，該機近2萬元的身價不是普通玩家所能接受的。
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