7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機平臺解決方案。在嚴(yán)峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機芯片能幫助其擺脫困境。

　　此次聯(lián)發(fā)科選擇的是WCDMA制式，在近日舉行的中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會時，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介已透露了聯(lián)發(fā)科具體的3G芯片方案，即支持Android***操作系統(tǒng)的MT6573。

　　過去聯(lián)發(fā)科由DVD、藍光DVD和TV起家，而之后在2G手機快速成長時，獲相當(dāng)大的市占率，尤其是在山寨機市場中曾居于主導(dǎo)地位。但在3G時代，由于聯(lián)發(fā)科沒有相應(yīng)產(chǎn)品而沒有市場。再加上2G市場被展訊搶去不少份額，蔡明介不得不親自重新執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科，將不少聯(lián)發(fā)科高管更換。

　　山寨機廠商無疑最歡迎聯(lián)發(fā)科將推出3G智能手機芯片的舉動。由于聯(lián)發(fā)科技術(shù)能力不足，之前只有2G手機芯片和3G功能型手機芯片，導(dǎo)致山寨機無法與正規(guī)品牌手機廠商競爭，因此，山寨機頗為迫切的期待聯(lián)發(fā)科此舉。

　　不過，聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片將造成其與高通在WCDMA手機芯片上直接競爭，而高通掌握WCDMA很多核心專利，將對聯(lián)發(fā)科以制約；2009年11月，聯(lián)發(fā)科雖與高通達成了專利協(xié)議，但要采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的手機廠，卻要向高通支付專利費。

　　另外，山寨機廠商做3G手機仍有難度，很難會被消費者認(rèn)可，品牌廠商接受聯(lián)發(fā)科3G手機芯片也需要一段過程，因此，預(yù)計今年聯(lián)發(fā)科在3G手機芯片出貨量仍然十分有限，仍將以2G芯片為主。