【51CTO.com綜合報道】4月13日，2010英特爾信息技術峰會（Intel Developer Forum, IDF）在北京國家會議中心舉行。在這場喻為業(yè)界創(chuàng)新趨勢的“風向標”技術論壇上， H3C正式發(fā)布了H3C Blade5500系列刀片交換機。作為H3C數(shù)據(jù)中心級產(chǎn)品中的又一支“新軍”，Blade5500系列刀片交換機主要面向刀片服務器市場， Blade5500的推出，進一步增強了H3C在數(shù)據(jù)中心應用領域的競爭優(yōu)勢，也使用戶在開展數(shù)據(jù)中心應用時有了更為豐富的選擇。

刀片交換機作為刀片服務器系統(tǒng)中的重要部分，因為體積小、能耗低的特點，在數(shù)據(jù)中心應用中扮演著越來越重要的角色，用戶需求也日益增長。知名調(diào)查機構Gartner曾表示，到2012年刀片系統(tǒng)將占據(jù)20%服務器市場份額。H3C此次全新發(fā)布Blade5500系列刀片交換機，正是針對用戶需求發(fā)展的重要舉措。

此次發(fā)布的Blade5500系列刀片交換機包含有Blade55102與Blade55110X兩個型號，分別定位于數(shù)據(jù)中心千兆接入與萬兆接入，均包含14個內(nèi)部千兆或萬兆服務器端口和2個內(nèi)部管理端口，以實現(xiàn)對刀片服務器各處理刀片的接入，并提供高密度、低延時、高可靠的上行鏈路，其中Blade55110X提供的上行鏈路多達10個萬兆端口。此外，Blade5500系列刀片交換機還可以支持IRF2（第二代智能彈性架構）技術，能通過堆疊應用為多個服務器提供更加可靠的上行鏈路和更簡單的網(wǎng)絡管理能力。同時，Blade5500系列刀片產(chǎn)品遵循SSI(Server System Infrastructure，服務器系統(tǒng)架構組織)的相關標準，能夠配合SSI標準服務器機框及IBM BladeCenter系列機框使用。

作為一款主要面向數(shù)據(jù)中心應用的交換機產(chǎn)品，H3C Blade5500系列刀片交換機同時具備了高密度、低功耗、低轉發(fā)時延、大容量緩存、高可靠、高安全性、管理便捷等諸多特性。在實際應用中，Blade5500能與刀片服務器相配合，幫助用戶更方便地搭建起數(shù)據(jù)中心基礎架構，在保證性能與可靠性的同時進一步降低能耗與成本，獲得更高的投資回報率。

此次Blade5500系列刀片交換機的推出，進一步完善了H3C數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線，再次擴大了H3C在數(shù)據(jù)中心領域的整體優(yōu)勢。H3C網(wǎng)絡安全產(chǎn)品線副總裁孫德和表示，未來H3C還將與業(yè)內(nèi)廠商通力合作，為廣大用戶提供更多更好的產(chǎn)品，繼續(xù)推動整個數(shù)據(jù)中心應用的發(fā)展。