刀片交換機還是比較常用的，于是我研究了一下思科刀片交換機在交換市場中的表現(xiàn)，在這里拿出來和大家分享一下，希望對大家有用。Sun在周二發(fā)布了新網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和基于Nehalem處理器的新服務(wù)器系列產(chǎn)品。外界認為Sun此舉的目的旨在與服務(wù)器市場新出現(xiàn)的對手思科進行競爭。

基于Nehalem處理器的新服務(wù)器產(chǎn)品的推出之際正值Sun為生存而努力。此前已經(jīng)有消息報道稱，IBM有意收購Sun，兩家公司正在就收購進行談判。不過目前兩家公司均沒有對談判一事進行證實，如今兩家公司的談判看起來也已經(jīng)被推遲了。

思科在上個月也加入到了服務(wù)器市場的競爭中。當(dāng)時思科宣布，作為統(tǒng)一計算系統(tǒng)的一部分，他們計劃推出刀片服務(wù)器。對此，Sun通過為其刀片服務(wù)器推出新組件作為反擊。據(jù)稱，Sun推出的新組件還可以扼殺用戶對思科刀片交換機的需求。

Sun與思科兩家公司的長期目標(biāo)是通過將存儲、網(wǎng)絡(luò)和計算能力整合在一個單一平臺的方式來簡化數(shù)據(jù)中心。Sun推出的新產(chǎn)品是一種被稱為虛擬網(wǎng)絡(luò)擴展模塊(Virtual Network Express Module)的硬件，這種模塊可以插入刀片服務(wù)器機箱中，發(fā)揮一個聚合思科刀片交換機的作用，在刀片服務(wù)器和中央10千兆位思科刀片交換機之間管理信息。目前上述這項工作由諸如思科等第三方提供的可管理式以太網(wǎng)交換機進行處理。

Sun公司負責(zé)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)部的執(zhí)行副總裁John Fowler稱：“為了代替來自第三方廠商的可管理式交換機，我們研發(fā)出了一個組件。這個新組件可以讓所有的刀片服務(wù)器認為它們正在與自己專用的內(nèi)連進行對話，因此你可以不需要千兆和萬兆以太網(wǎng)連接。”他表示另一個好處就是可以消除連接刀片服務(wù)器和思科刀片交換機間的混亂不堪的電纜。根據(jù)Sun的方案，這些設(shè)備可以通過刀片服務(wù)器機箱的PCI Express背板被連接至網(wǎng)絡(luò)擴展模塊(NEM)。

部分廠商也已經(jīng)將聚合思科刀片交換機與他們的服務(wù)器整合在了一起，不過這些方案通常來自第三方廠商，并被獨立管理。對此，F(xiàn)owler表示，這些方案的價格都比Sun的產(chǎn)品高出許多。NEM售價為4999美元，并且可以在Sun目前的刀片服務(wù)器和在周二新推出的服務(wù)器上使用。

半導(dǎo)體業(yè)專業(yè)研究機構(gòu)Insight 64的首席分析師Nathan Brookwood稱Sun的這一技術(shù)讓人印象深刻。與第三方交換機相比，它可提供精細粒度管理能力，如可區(qū)分來自不同應(yīng)用程序的信息的優(yōu)先次序。不過，Brookwood也指出，可能許多客戶并不需要這些。

市場研究公司IDC的研究副總裁Jean Bozman稱，對于Sun來說，另一個挑戰(zhàn)是贏得服務(wù)器市場的關(guān)注。目前惠普和IBM已經(jīng)取得了該市場的大部分份額。她相信Sun的創(chuàng)新會收到成效，不過她同時也強調(diào)必須要隨時關(guān)注整個市場，而不能將市場割裂來看。

在加利福尼亞州門洛帕克的辦公室召開的新聞發(fā)布會上，Sun推出了NEM。與此同時，Sun還發(fā)布了6款服務(wù)器和一款基于英特爾Nehalem處理器的工作站。

其中包括首批兩款整合有新閃存模塊的服務(wù)器。Sun將新閃存模塊設(shè)計在了母板上，其插入方法非常類似標(biāo)準DIMM模塊。這一設(shè)計的目的是通過將閃存放置于微處理器附近對硬盤和固態(tài)硬盤進行補充，減少延遲，提高I/O速度。這些模塊擁有24G的閃存容量，每個母板目前可以容納兩個。

Fowler表示，模塊在工作時僅耗電1.5瓦，這一耗電量與硬盤耗電15瓦形成了鮮明的對比。此外，F(xiàn)owler還介紹稱，它們每秒可以處理數(shù)千個I/O操作，而硬盤每秒只能處理數(shù)百個I/O操作。

與此同時，F(xiàn)owler表示，模塊中的閃存容量目前相對較小，但Sun將在未來的系統(tǒng)中增大容量，并為包括基于Sparc-和AMD系統(tǒng)的服務(wù)器提供模塊。他稱：“在功能上，我認為這類似于現(xiàn)代化的硬盤。”

包含閃存模塊的系統(tǒng)是Sun Fire X2270和Sun Blade X6275。其中Sun Fire X2270是一種為企業(yè)設(shè)計的1-U機架式服務(wù)器，最低售價為1488美元。Sun Blade X6275是高計算性能的刀片式服務(wù)器，最低售價為8779美元。

在周二被推出的還有Sun Blade 6048。這種刀片式服務(wù)器為所有的內(nèi)連使用了板載四倍速率(QDR)InfiniBand技術(shù)。該系統(tǒng)還將進軍HPC市場，目前最低售價為19995美元。對此，F(xiàn)owler表示：“這種產(chǎn)品的主要客戶群體那些進行較高技術(shù)計算任務(wù)的客戶，這是客戶的要求與企業(yè)是截然不同的。它們代表了當(dāng)今最高技術(shù)水平，能夠在極端的簇級系統(tǒng)上被應(yīng)用。”另外的四個新系統(tǒng)是Sun Fire X4170、X4270、X4275機架式服務(wù)器和Sun Blade X6270刀片式服務(wù)器。

對于記者提及的關(guān)于與IBM進行合并的事情，F(xiàn)owler并不愿意進行回答。在早些時候的采訪中，F(xiàn)owler表示他聽說了這些傳言，但是他強調(diào)那些購買了Sun產(chǎn)品并以此作為解決方案的客戶依然是公司的重心。