對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)，升級(jí)硬件是一條永無(wú)止境的路，除了內(nèi)存和硬盤可以升級(jí)之外，CPU也可以不換主板升級(jí)，前提是你的CPU封裝支持更換，而且針腳數(shù)一致。下面我們就來(lái)看看CPU的三種封裝方式。

BGA封裝筆記本最愛

BGA封裝，是BallGrid Array的縮寫，意為球狀引腳柵格陣列，其實(shí)從命名上就可以看出來(lái)，其引腳是球狀的焊錫，對(duì)應(yīng)的主板是焊盤，也就是說(shuō)，CPU在出廠之后是直接焊在主板上的，用戶無(wú)法自行更換。

BGA封裝的特點(diǎn)是沒有頂蓋，熱管是直接和核心接觸的，優(yōu)勢(shì)就是散熱效果非常好，但是缺點(diǎn)也非常明顯，就是CPU是焊在主板上的，主板和CPU有一個(gè)壞了就得全換，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)成本更高。

對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō)，需要散熱的要求顯然更高，所以目前絕大多數(shù)筆記本電腦及小型化設(shè)備的CPU都采用BGA封裝，顯卡內(nèi)部的GPU核心也是采用BGA封裝，我們常見的內(nèi)存，SSD上的顆粒也是BGA封裝

PGA封裝淡出歷史舞臺(tái)

PGA封裝，是PinGrid Array的縮寫，也就是針腳柵格陣列，換句話說(shuō)，就是針腳在CPU上，主板的底座提供對(duì)應(yīng)的孔位，只要接口一致就可以更換。

PGA封裝最明顯的特點(diǎn)是針腳在CPU底端，早期英特爾的CPU和AMD銳龍7000系之前的CPU都采用的是這種封裝，不過(guò)由于針腳外露容易損壞，新的CPU已經(jīng)很少采用這種封裝形式了。

LGA封裝是大勢(shì)所趨

LGA封裝，是LandGrid Array的縮寫，意為柵格陣列封裝，這次是針腳在主板上，而CPU上換成了觸點(diǎn)，LGA后面的數(shù)字表示針腳數(shù)，比如LGA2011指的就是有2011個(gè)觸點(diǎn)，同樣封裝的CPU都可以更換。

LGA封裝的特點(diǎn)就是針腳在主板上，而CPU只有觸點(diǎn)，這樣CPU就不容易因?yàn)榭呐鰮p壞了，不過(guò)主板上需要蓋板來(lái)保護(hù)針腳。目前AMD和英特爾的消費(fèi)級(jí)CPU全部采用了LGA封裝，對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息。