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2022年，全球大數(shù)據(jù)再次進(jìn)入新的加速發(fā)展時(shí)期。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，目前全球數(shù)據(jù)總量正在以每年50%的速度增長(zhǎng)，到2025年全球數(shù)據(jù)量將增至175ZB。在這樣的環(huán)境下，我們需要面對(duì)的不僅是龐大數(shù)據(jù)量的挑戰(zhàn)，還要確保數(shù)據(jù)擁有更高的可用性。

許多企業(yè)在其數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署了成本較低的機(jī)械硬盤(pán)，以支撐不斷增長(zhǎng)的存儲(chǔ)容量需求。但在越來(lái)越多的情況下，機(jī)械硬盤(pán)不僅無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)代工作負(fù)載對(duì)更快讀取訪(fǎng)問(wèn)速度的需求，還會(huì)占據(jù)數(shù)據(jù)中心的較大面積，增加空間、電源、散熱等方面的成本。

對(duì)此，一些企業(yè)的策略是將較慢、較笨重的機(jī)械硬盤(pán)更換為更快、更高密度的三層單元（TLC）NAND 固態(tài)硬盤(pán)。然而，三層單元（TLC）NAND固態(tài)硬盤(pán)雖然能夠有效支持混合和寫(xiě)入繁重的工作負(fù)載，但在成本效益與容量?jī)?yōu)化方面的表現(xiàn)卻始終不盡人意，難以滿(mǎn)足以讀取為中心的大規(guī)模數(shù)據(jù)需求。

為解決這一困境，脫胎于英特爾的SK海力士子公司Solidigm提供了以四層單元（QLC）NAND技術(shù)為代表的解決方案，將存儲(chǔ)單元的信息密度增加到每單元4比特，使固態(tài)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)容量擴(kuò)展到了大于單層單元（SLC）、多層單元（MLC）和三層單元（TLC）NAND固態(tài)硬盤(pán)的水平。有效彌合了TLC固態(tài)硬盤(pán)和低成本機(jī)械盤(pán)之間的性能、容量、成本的溝壑。

目前，已經(jīng)產(chǎn)品化的企業(yè)級(jí)QLC 3D NAND固態(tài)硬盤(pán)能夠在相同空間內(nèi)提供更大的容量以及卓越的高帶寬、低延遲讀取性能；支持現(xiàn)代關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載，包括ML、AI、CDN、分析和大數(shù)據(jù)；并通過(guò)整合數(shù)據(jù)中心中的存儲(chǔ)占用空間降低運(yùn)營(yíng)成本。借助QLC 3D NAND固態(tài)硬盤(pán)，無(wú)論企業(yè)還是個(gè)人用戶(hù)都能從更多數(shù)據(jù)中獲取更高價(jià)值，同時(shí)降低可靠技術(shù)的總體擁有成本。

10月13日晚20:00，【T·TALK】特別邀請(qǐng)到了Solidigm現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師王毅老師做客直播間，為廣大觀(guān)眾介紹NAND固態(tài)硬盤(pán)的演進(jìn)歷程；解析QLC存儲(chǔ)單元的特點(diǎn)與特性；分享一線(xiàn)企業(yè)QLC方案實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，以及對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)、行業(yè)及市場(chǎng)的發(fā)展前瞻。

歡迎大家參與10月13日，晚上20:00

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