6月2日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2020年，盡管發(fā)生了新冠肺炎疫情，但用于蜂窩用戶設(shè)備的無(wú)線電組件市場(chǎng)仍在增長(zhǎng)，并將持續(xù)增長(zhǎng)到2025年。

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據(jù)報(bào)告作者、射頻和無(wú)線組件主管Christopher Taylor稱：“盡管出現(xiàn)了疫情，射頻組件收入，包括基帶處理器和射頻前端(RFFE)在2020年達(dá)到歷史高點(diǎn)。我們預(yù)測(cè)，到2025年，蜂窩無(wú)線電組件市場(chǎng)將以每年8%的速度增長(zhǎng)。在設(shè)備發(fā)貨量增長(zhǎng)停滯之后，為了幫助應(yīng)對(duì)5G日益增加的無(wú)線電復(fù)雜性，RFFE組件供應(yīng)商繼續(xù)開(kāi)發(fā)具有更多功能的封裝模塊系統(tǒng)，允許公司在每次設(shè)計(jì)勝利中捕獲更多RFFE內(nèi)容，同時(shí)使原始設(shè)備制造商更容易設(shè)計(jì)和組裝手機(jī)。”

手機(jī)組件技術(shù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala補(bǔ)充道：“持續(xù)的半導(dǎo)體短缺可能會(huì)持續(xù)到2022年，這證實(shí)了強(qiáng)勁的潛在需求。不過(guò)，手機(jī)廠商面臨供應(yīng)限制，可能無(wú)法在今年充分發(fā)揮手機(jī)銷售潛力。包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子、GlobalFoundries、中芯國(guó)際、三星代工廠和復(fù)合半導(dǎo)體代工廠在內(nèi)的半導(dǎo)體代工廠都在盡快提高產(chǎn)能。”

Strategy Analytics預(yù)測(cè)，對(duì)sub-6和mmWave 5G射頻組件的強(qiáng)勁需求，以及智能手機(jī)以外新的5G機(jī)遇，將推動(dòng)未來(lái)幾年蜂窩無(wú)線組件的顯著增長(zhǎng)。