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今天，史上最強(qiáng)的“半導(dǎo)體聯(lián)盟”成立。

蘋(píng)果、微軟、谷歌、亞馬遜在內(nèi)的科技巨頭，和英特爾、英偉達(dá)、AMD、高通等芯片制造商，聯(lián)合組建了一個(gè)游說(shuō)團(tuán)體——

美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟 ，Semiconductors in America Coalition。

旨在向美國(guó)政府施壓，從而獲得芯片制造補(bǔ)貼。

有外媒稱，幾乎每個(gè)科技巨頭都參與了此事。

這個(gè)聯(lián)盟的官網(wǎng)上，是這樣給自己定位的：

“一個(gè)由半導(dǎo)體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導(dǎo)體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟今天宣布成立，我們呼吁國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人撥出500億美元用于國(guó)內(nèi)芯片制造激勵(lì)和研究計(jì)劃。SIAC的使命是推動(dòng)促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強(qiáng)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。”

此次聯(lián)盟的重點(diǎn)，是為美國(guó)芯片制造法案(CHIPS for America Act)爭(zhēng)取資金。

這一法案去年6月頒布，稱將“為國(guó)內(nèi)芯片制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃撥款500億美元”。

今年早些時(shí)候，得到了眾議院和參議院的支持，批準(zhǔn)了所需的半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃，但沒(méi)有提供資金。

整個(gè)半導(dǎo)體聯(lián)盟包含了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的主要成員。

同時(shí)還包括亞馬遜云服務(wù)、蘋(píng)果、谷歌、微軟等巨頭，共計(jì)64家公司。