Surface Pro已經(jīng)發(fā)布了一段時間，但是由于Surface Pro運(yùn)行中過熱的問題卻一直沒有中斷過。雖然Surface Pro使用了新特爾新的Ivy Bridge架構(gòu)，采用了22nm的3D三柵極晶體管工藝技術(shù)，使得我們可以在更小的芯片面積上放置更多的晶體管以換取更高的性能，同時還能將功耗控制在原有基礎(chǔ)的一半左右。但是相比iPad或者是其它的Android Pad中所使用的ARM架構(gòu)處理器，它的TDP功耗依舊是頂級四核ARM架構(gòu)處理器的3-4倍左右，所以Surface Pro也沒能甩掉在筆記本電腦上一直用來做散熱用途的風(fēng)扇，依然需要進(jìn)行主動散熱來解決這個問題。

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并非每一臺Surface Pro都會因為運(yùn)行過熱而產(chǎn)生問題，一位用戶認(rèn)為微軟官方網(wǎng)站上表示，根據(jù)這名用戶的測試，當(dāng)CPU / GPU溫度達(dá)到80度時是一個臨界點，這將導(dǎo)致CPU的功率下降至7W、GPU的功率下降至2.4W，這均小于CPU / GPU 10W的額定值，而Ivy Bridge架構(gòu)要求上述原件的額定功率在17W以上。所以一旦溫度上升，功率就會就會下降，設(shè)備的運(yùn)行效率就會下降，由于還是需要處理如此之多的數(shù)據(jù)，因此內(nèi)部溫度在幾分鐘內(nèi)迅速升高也就不難解釋了。