一場關(guān)于AI算力的競賽再次刷新紀(jì)錄，這一次，英偉達(dá)將推理性能推向了新的高度。

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在剛剛召開的GTC 2025大會上，英偉達(dá)CEO黃仁勛首次向世界展示了下一代Vera Rubin超級芯片。這款芯片以著名天文學(xué)家命名，正定義下一代計算模式。

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官方數(shù)據(jù)顯示，Vera Rubin NVL144平臺可實現(xiàn)3.6 Exaflops的FP4推理算力與1.2 Exaflops的FP8訓(xùn)練算力，相較GB300 NVL72提升約3.3倍。

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架構(gòu)突破

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Vera Rubin超級芯片采用全新的架構(gòu)設(shè)計，主板整合了一顆Vera CPU與兩顆Rubin GPU，配備最多32個LPDDR內(nèi)存插槽。

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而芯片內(nèi)部構(gòu)造方面， Rubin GPU擁有8個HBM4接口及兩顆光罩尺寸相同的GPU核心芯片，由臺積電代工生產(chǎn)，目前已進(jìn)入實驗室測試階段。

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Vera CPU則搭載88個定制Arm架構(gòu)核心，最高支持176線程，為整個系統(tǒng)提供強(qiáng)大的通用處理能力。

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在互聯(lián)技術(shù)上，NVLINK-C2C互聯(lián)帶寬達(dá)到1.8 TB/s，系統(tǒng)總顯存帶寬為13 TB/s，快速存儲容量為75 TB，分別較上一代提升60%。
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這種架構(gòu)設(shè)計使得Vera Rubin在保持高性能的同時，能夠高效處理大規(guī)模AI工作負(fù)載。

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產(chǎn)品路線圖：從NVL144到Ultra NVL576

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英偉達(dá)已經(jīng)規(guī)劃了清晰的產(chǎn)品藍(lán)圖。根據(jù)計劃，Rubin GPU預(yù)計將在2026年第三或第四季度進(jìn)入量產(chǎn)，時間點與現(xiàn)有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip全面量產(chǎn)相當(dāng)，甚至可能更早。

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針對不同市場需求，英偉達(dá)準(zhǔn)備了兩大平臺。首先是2026年下半年推出的Vera Rubin NVL144平臺，配備兩顆Rubin GPU，提供50 PFLOPS的FP4精度算力，搭載288 GB HBM4顯存。

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更為強(qiáng)大的Rubin Ultra NVL576平臺則計劃于2027年下半年亮相，將NVL規(guī)模從144擴(kuò)展至576。

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這一平臺的GPU升級為四顆Reticle尺寸核心，性能最高達(dá)100 PFLOPS，搭載1 TB HBM4e顯存。

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Rubin Ultra NVL576平臺的FP4推理算力達(dá)到15 Exaflops，F(xiàn)P8訓(xùn)練算力為5 Exaflops，相較GB300 NVL72提升高達(dá)14倍。

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顯存帶寬和快速存儲容量更是分別達(dá)到上一代的8倍。

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推理專用：Rubin CPX的成本革新

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除了主打產(chǎn)品，英偉達(dá)還專門針對推理場景推出了Rubin CPX，這一設(shè)計顯著降低了長上下文推理和視頻生成應(yīng)用的成本。

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Rubin CPX采用與傳統(tǒng)Rubin芯片不同的技術(shù)路徑，配備128GB GDDR7顯存，NVFP4優(yōu)化算力達(dá)30PFLOPS，專為百萬級token的推理場景優(yōu)化。

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而在成本方面，Rubin CPX的BOM成本可能低至標(biāo)準(zhǔn)Rubin平臺的四分之一。
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這種成本降低主要來自四個方面，包括用GDDR取代HBM使每GB成本降低約50%，采用成熟的FCBGA單die封裝規(guī)避CoWoS帶來的成本上升和良率損失，以及無須NVLink Scale-up而節(jié)約約8000美元/GPU的擴(kuò)展成本。

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黃仁勛特別強(qiáng)調(diào)，Rubin平臺并非單純?yōu)锳I設(shè)計，而是兼顧科研與AI的雙重任務(wù)。
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它未為低精度AI性能犧牲傳統(tǒng)高效能運算能力，依舊支持高精度FP64科學(xué)計算，確保物理模擬、氣候模型、量子化學(xué)等科研任務(wù)能獲得充分性能。

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惠普協(xié)助構(gòu)建的系統(tǒng)將部署于美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室，分別命名為“Mission”和“Vision”，前者專注國安任務(wù)，計劃在2027年上線，后者服務(wù)開放科研與AI模型開發(fā)。

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性能預(yù)計將較實驗室前代系統(tǒng)Venado提升一倍以上。

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在AI推理層面，Rubin平臺的技術(shù)突破將直接降低大規(guī)模模型部署的門檻。尤其是其3.6 Exaflops的FP4推理算力，為未來多模態(tài)大模型的實時應(yīng)用掃清了算力障礙。

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從Blackwell到Vera Rubin，英偉達(dá)在一年內(nèi)完成了兩次架構(gòu)迭代，這種創(chuàng)新速度令競爭對手難以企及。
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黃仁勛在舞臺上展示那顆承載著88個Arm核心的Vera CPU時，業(yè)界看到的是一個正在重新定義計算界限的公司。

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隨著2026年Rubin芯片的量產(chǎn)，AI推理的成本曲線將繼續(xù)下探，這意味著智能體時代的應(yīng)用場景將迎來新一輪爆發(fā)。
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除了備受矚目的Vera Rubin超級芯片，黃仁勛在GTC 2025大會上還勾勒了一幅更為宏大的技術(shù)藍(lán)圖，核心圍繞AI工廠、6G通信、量子計算以及美國本土制造與科研基建展開 。
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算家計算將所有關(guān)鍵亮點整理成了表格，幫大家快速了解本次大會的全貌：
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總的來說，在所有這些具體發(fā)布的背后，貫穿著兩個核心的技術(shù)理念：

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極端協(xié)同設(shè)計：英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)從芯片、系統(tǒng)、軟件棧到AI模型和應(yīng)用的全鏈路同步設(shè)計與優(yōu)化，以最大化整體系統(tǒng)的性能和效率。

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軟件生態(tài)是核心壁壘：黃仁勛將龐大的CUDA-X全棧加速庫稱為"公司最珍貴的寶藏"。這個包含超過350個專用庫的軟件生態(tài)，構(gòu)成了其技術(shù)護(hù)城河，支撐著從計算光刻到量子計算等眾多關(guān)鍵領(lǐng)域。